武汉杉湾新陶瓷材料有限公司陈传宝获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉杉湾新陶瓷材料有限公司申请的专利一种陶瓷管壳及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084062U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520841643.2，技术领域涉及：H10W70/68；该实用新型一种陶瓷管壳及封装结构是由陈传宝;刘文;梁满设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷管壳及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种陶瓷管壳及封装结构，陶瓷管壳包括陶瓷基体及工作组件；陶瓷基体包括基座及围挡部，围挡部安装于基座的一侧，并与基座围合有安装空间，安装空间用于容置芯片，基座具有位于安装空间内的台阶；工作组件包括电源层、键合层、信号层及背面PAD层，电源层设于围挡部的内部，键合层设于台阶的表面，信号层设于基座的内部，并位于键合层远离电源层的一侧，背面PAD层位于基座远离围挡部的一侧。本方案能够有效减轻电源层的电磁干扰对信号传输的不利影响，并便于陶瓷管壳实现小体积化。
本实用新型一种陶瓷管壳及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷管壳，其特征在于，包括： 陶瓷基体，包括基座及围挡部，所述围挡部安装于所述基座的一侧，并与所述基座围合有安装空间，所述安装空间用于容置芯片，所述基座具有位于所述安装空间内的台阶；及 工作组件，包括电源层、键合层、信号层及背面PAD层，所述电源层设于所述围挡部的内部，所述键合层设于所述台阶的表面，所述信号层设于所述基座的内部，并位于所述键合层远离电源层的一侧，所述背面PAD层位于所述基座远离所述围挡部的一侧。
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