合肥晶合集成电路股份有限公司李宁获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体结构及封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084063U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520657290.0，技术领域涉及：H10W72/90；该实用新型一种半导体结构及封装结构是由李宁;冯玲;陈依柏;闻磊;王祖明设计研发完成，并于2025-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体结构及封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体结构及封装结构，半导体结构包括金属环线与多个焊盘，所述焊盘位于所述金属环线上方，未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置有贯穿所述金属环线的多个凹槽，被所述焊盘覆盖的所述金属环线内未设置凹槽。本实用新型通过在未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置贯穿所述金属环线的多个凹槽，以此缓解金属环线的电流效应和热应力效应，同时被所述焊盘覆盖的所述金属环线内未设置凹槽，这样不会引入膜层高度差，可以保证焊盘区域之内的膜层高度平整，避免局部应力过大导致的焊盘打线后裂纹，由此提高封装良率。
本实用新型一种半导体结构及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：金属环线与多个焊盘，所述焊盘位于所述金属环线上方，未被所述焊盘覆盖的所述金属环线内设置有贯穿所述金属环线的多个凹槽，被所述焊盘覆盖的所述金属环线内未设置凹槽。
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