深圳赛意法微电子有限公司陈洁获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224084065U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520058508.0，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型封装结构是由陈洁;毛志坤;李长华;赖容贞;周鹏书;欧阳燏设计研发完成，并于2025-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了封装结构，封装结构包括层叠设置的引线框架、第一芯片、分隔件与第二芯片；引线框架、第一芯片与分隔件均沿朝向或者远离第二芯片的方向弯曲，以使分隔件朝向粘接件的表面形成第一曲面；封装结构还包括位于第二芯片与分隔件之间的粘接件，第二芯片通过粘接件粘接于分隔件，粘接件由弹性材料制成，粘接件朝向分隔件的表面形成与第一曲面贴合的第二曲面，粘接件远离分隔件的表面形成平面，或者，粘接件远离分隔件的表面形成第三曲面，且第三曲面的曲率小于第二曲面的曲率。本实用新型的粘接件能够通过自身的变形吸收分隔件的翘曲变形，能够有效改善分层问题。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.封装结构，其特征在于，包括： 引线框架； 第一芯片，设置于所述引线框架的一侧； 分隔件，设置于所述第一芯片远离所述引线框架的一侧； 第二芯片，设置于所述分隔件远离所述第一芯片的一侧； 所述引线框架、所述第一芯片与所述分隔件均沿朝向或者远离所述第二芯片的方向弯曲，以使所述分隔件朝向所述第二芯片的表面形成第一曲面； 其中，所述封装结构还包括位于所述第二芯片与所述分隔件之间的粘接件，所述第二芯片通过所述粘接件粘接于所述分隔件，所述粘接件由弹性材料制成，所述粘接件朝向所述分隔件的表面形成与所述第一曲面贴合的第二曲面，所述粘接件远离所述分隔件的表面形成平面，或者，所述粘接件远离所述分隔件的表面形成第三曲面，且所述第三曲面的曲率小于所述第二曲面的曲率。
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