台湾积体电路制造股份有限公司蔡承祐获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利对半导体工件进行处理的半导体设备及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334638B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110269864.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权对半导体工件进行处理的半导体设备及方法是由蔡承祐;杨固峰;邱文智设计研发完成，并于2021-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本对半导体工件进行处理的半导体设备及方法在说明书摘要公布了：提供一种对半导体工件进行处理的半导体设备及方法。用于对半导体工件进行预润的半导体设备包括：工艺腔室、设置在工艺腔室内以固持半导体工件的工件固持器、设置在工艺腔室外且容纳预润流体的预润流体槽、以及耦接到预润流体槽且延伸到工艺腔室中的导管。导管将预润流体经由导管的出口从预润流体槽递送出以润湿半导体工件的主表面，主表面包括多个凹陷部分。
本发明授权对半导体工件进行处理的半导体设备及方法在权利要求书中公布了：1.一种用于对半导体工件进行预润的半导体设备，包括： 工艺腔室； 工件固持器，设置在所述工艺腔室内以固持所述半导体工件，所述工件固持器包括与所述半导体工件的边缘接触的内侧壁； 预润流体槽，设置在所述工艺腔室外且容纳预润流体；以及 导管，耦接到所述预润流体槽且延伸到所述工艺腔室中，所述导管将所述预润流体经由所述导管的出口从所述预润流体槽递送出，以对所述半导体工件的主表面进行润湿，所述主表面包括多个凹陷部分，其中所述导管的一部分位于所述工件固持器中，所述导管的所述出口设置在所述半导体工件的所述边缘旁，并且流经所述导管的所述预润流体从所述工件固持器的所述内侧壁溢流到所述半导体工件的所述主表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号(邮递区号30078)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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