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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利数字收发集成微系统及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114334948B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111533340.7，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权数字收发集成微系统及制作方法是由朱文松;向波;范鹏飞;刘元昆;谢安然;王冰;刘勇;王强;彭卫;杨露露设计研发完成，并于2021-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本数字收发集成微系统及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种数字收发集成微系统及制作方法，系统包括封装基板，基板上安装有围框盖板，围框盖板内布置第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，基板腔体中嵌入可编程逻辑器件，基板底部布置微型冷板，可编程逻辑器件无源面与微型冷板之间填充导热硅脂、有源面布置有通过晶圆级植球形成的焊球凸点阵列且焊接于第一玻璃转接板反面，第一玻璃转接板和基板之间分布有小锡球，第二玻璃转接板与封装基板之间分布有高锡球，第二玻璃转接板正面排布外围组件，通信器件布置于两玻璃转接板之间的空腔内；两转接板的板体开设通孔，通孔内布置金属柱，两转接板的正反面布设再布线层。可减小转接板上再布线层的布线难度，提升了整体结构稳定性。

本发明授权数字收发集成微系统及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种数字收发集成微系统，其特征在于，所述系统包括：封装基板，所述封装基板上安装有围框盖板，所述围框盖板内布置第一玻璃转接板和第二玻璃转接板，所述封装基板的腔体中嵌入可编程逻辑器件，所述封装基板底部布置微型冷板，所述可编程逻辑器件的无源面与所述微型冷板之间填充导热硅脂，所述可编程逻辑器件的有源面布置有通过晶圆级植球形成的焊球凸点阵列，所述焊球凸点阵列焊接于所述第一玻璃转接板反面，所述第一玻璃转接板和所述封装基板之间分布有小锡球，所述第二玻璃转接板的反面与所述封装基板之间分布有高锡球，所述第二玻璃转接板的正面排布有外围组件，通信器件布置于所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板之间的空腔内；所述第一玻璃转接板的厚度小于所述高锡球的厚度； 所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的板体开设通孔，通孔内布置金属柱，且所述第一玻璃转接板和所述第二玻璃转接板的正面和反面均布设有再布线层。

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