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龙图腾网获悉上海精测半导体技术有限公司申请的专利一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114387232B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111644462.3，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法是由简晓敏;周全;李宜清;肖博翰设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法，方法包括：获取晶圆圆周图像，使用深度学习语义分割模型对图像进行二值化处理，筛选轮廓线得到晶圆边缘，获取晶圆缺口图像，使用深度学习语义分割模型对图像做二值化处理，筛选轮廓线得到晶圆缺口边缘曲线，进而获取晶圆缺口顶部边缘，拟合晶圆圆心和缺口圆心完成晶圆定位。本发明基于深度学习Deeplearning语义分割的定位方法，精度高，无需先验信息，自动化高，能有效的提高晶圆定位精度，可以精确的测量晶圆圆心和缺口。

本发明授权一种晶圆圆心定位、晶圆缺口定位及晶圆定位校准方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆圆心定位方法，其特征在于，包括： 获取晶圆圆周图像； 基于深度学习语义分割模型对所述晶圆圆周图像进行二值化处理，提取所述晶圆圆周图像中的所有轮廓线； 从所有轮廓线中筛选出晶圆边缘轮廓线； 基于所述晶圆边缘轮廓线，拟合得到晶圆圆心坐标； 其中，所述从所有轮廓线中筛选出晶圆边缘轮廓线，包括： 提取每一条轮廓线的轮廓特征，所述轮廓特征包括轮廓线的长度、轮廓线上边缘点的离散程度、轮廓线的弯曲程度和轮廓线近似直线程度中的任意一个或两个以上的组合； 基于每一条轮廓线的轮廓特征，从所有轮廓线中筛选出晶圆边缘轮廓线； 其中，所述提取每一条轮廓线的轮廓特征，包括： 基于任一条轮廓线上所有边缘点的横坐标、纵坐标、以及所述晶圆圆周图像的宽度和高度，计算所述任一条轮廓线上边缘点的离散程度； 所述基于每一条轮廓线的轮廓特征，从所有轮廓线中筛选出晶圆边缘轮廓线，包括： 以所述任一条轮廓线上边缘点的离散程度、所述任一条轮廓线的弯曲程度以及所述任一条轮廓线近似直线程度中的一个或两个以上的组合的和作为所述任一条轮廓线的评分； 将评分最低的轮廓线作为晶圆边缘轮廓线。

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