华为数字能源技术有限公司张晓杰获国家专利权
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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利封装器件、封装模组和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446903B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111605409.2，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权封装器件、封装模组和电子设备是由张晓杰;武昊设计研发完成，并于2021-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装器件、封装模组和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种封装器件，该封装器件包括电路板、电子元器件、封装体、外壳及至少一个第一散热部件，电子元器件与电路板电性连接；封装体用于封装电路板和电子元器件，封装体可导热；外壳用于容纳电路板、电子元器件及封装体，外壳的至少一个面有可导热的第一部分；每个第一散热部件连接于第一部分且内埋于封装体。本申请还提供了应用该封装器件的封装模组以及应用该封装器件或该封装模组的电子设备。本申请通过在封装器件中增加第一散热部件，配合第一部分，能够有效提升封装器件的散热效率，且有利于封装模组的轻薄短小化以及封装高密度化。
本发明授权封装器件、封装模组和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装器件，其特征在于，包括： 电路板； 电子元器件，与所述电路板电性连接； 封装体，用于封装所述电路板和所述电子元器件，所述封装体可导热； 外壳，用于容纳所述电路板、所述电子元器件及所述封装体，所述外壳的至少一个面有可导热的第一部分，所述电路板与所述第一部分间隔设置，所述外壳还包括与所述第一部分相对设置的第二部分；以及 至少一个第一散热部件，每个所述第一散热部件连接于所述第一部分且内埋于所述封装体，至少一个所述第一散热部件远离所述第一部分的一端贯穿所述电路板并连接所述第二部分。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华为数字能源技术有限公司，其通讯地址为：518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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