台湾积体电路制造股份有限公司范容瑄获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利移动储料器及其操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114927445B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111062518.4，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权移动储料器及其操作方法是由范容瑄;张庆荣;董启峰;沈香吟设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本移动储料器及其操作方法在说明书摘要公布了：本发明实施例描述一种配置成易于安装和重新定位到半导体制造设施中的各种位置的移动储料器及其操作方法。移动储料器能够根据半导体制造设施的布局被编程，和或自主地学习半导体制造设施的布局，且基于布局使用导航系统自动地重新定位到新位置。因此，移动储料器能够灵活地重新定位在半导体制造设施中以动态支持需求和生产能力的改变。此外，将位置标识符快速指配到移动储料器和自动地与半导体制造设施中的运输系统介接的能力减小移动储料器的停机时间，从而增加半导体制造设施中的生产率。
本发明授权移动储料器及其操作方法在权利要求书中公布了：1.一种移动储料器，包括： 储存单元，配置成储存多个运输载体， 其中所述储存单元包含以下各项中的至少一者： 多个行，配置成储存所述多个运输载体的相应子集，或 多个列，配置成储存所述多个运输载体的相应子集； 多个轮子，位于所述储存单元的底部处，配置成准许所述移动储料器移动； 一个或多个锚，配置成使所述储存单元升高离开半导体制造设施的底层，使得所述多个轮子不接触所述底层； 一个或多个钻头，配置成将孔钻到所述半导体制造设施的所述底层中，以用于紧固所述一个或多个锚；以及 导航系统，配置成在所述半导体制造设施中自主地导航所述移动储料器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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