南亚科技股份有限公司董学儒获国家专利权
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龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利半导体设备及其操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115050666B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110554914.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权半导体设备及其操作方法是由董学儒;蔡奉儒设计研发完成，并于2021-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备及其操作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体设备及其操作方法，半导体设备的操作方法包括：录制正常影像信息，其中正常影像信息包括机械臂、从机械臂的喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第一侦测器在垂直方向侦测第一影像，其中第一影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第二侦测器在水平方向侦测第二影像，其中第二影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；以及根据正常影像信息比对第一影像与第二影像，以判断机械臂的状态、喷嘴的状态、液体的状态及晶圆的状态是否正常。当半导体设备判断第一影像及第二影像至少其中一个异常时，便知道晶圆在清洗过程中产生异常。
本发明授权半导体设备及其操作方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体设备，其特征在于，包含： 旋转基座，被配置成放置晶圆； 机械臂，位于所述晶圆与所述旋转基座上方，所述机械臂具有喷嘴，所述喷嘴被配置成喷出液体至所述晶圆上； 第一侦测器，位于所述机械臂以及所述旋转基座上方，且所述第一侦测器被配置成在垂直方向侦测第一影像，所述第一影像包含所述机械臂、从所述喷嘴喷出时的所述液体、所述晶圆及在所述晶圆上的所述液体；以及 第二侦测器，朝向所述晶圆以及所述旋转基座的侧面，其中所述第二侦测器被配置成在水平方向侦测第二影像，所述第二影像包含所述机械臂、从所述喷嘴喷出时的所述液体、所述晶圆及在所述晶圆上的所述液体。
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