上海迈铸半导体科技有限公司魏旭东获国家专利权
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龙图腾网获悉上海迈铸半导体科技有限公司申请的专利一种半导体研磨结构及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116021398B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310131214.1，技术领域涉及：B24B27/033；该发明授权一种半导体研磨结构及设备是由魏旭东;杭斌设计研发完成，并于2023-02-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体研磨结构及设备在说明书摘要公布了：本发明揭示了一种半导体研磨结构，包括底板、旋转平台以及研磨件；旋转平台转动安装在底板上，以承载并携带待研磨硅片自转，且使待研磨硅片裸露至外部；研磨件活动安装在旋转平台上方，且研磨件能够与待研磨硅片表面接触或分离；研磨件包括位移机构，使研磨件能够沿水平方向以及竖直方向移动，以控制研磨件沿待研磨硅片金属层外边缘逐步进给至待研磨硅片金属层中心处。本发明通过上述装置的配合使用，以一层层的把硅片的沉积层或金属层研磨掉，整个过程无需使用化学研磨液以及研磨悬浮液，从而有效避免对环境的污染，且操作人员可对整个研磨过程进行有效控制，达到提升研磨效果的目的。
本发明授权一种半导体研磨结构及设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体研磨结构，其特征在于，包括底板、旋转平台以及研磨件； 所述旋转平台转动安装在所述底板上，以承载并携带待研磨硅片自转，且使待研磨硅片裸露至外部； 所述研磨件活动安装在所述旋转平台上方，且所述研磨件能够与所述待研磨硅片表面接触或分离； 所述研磨件包括位移机构，使所述研磨件能够沿水平方向以及竖直方向移动，以控制所述研磨件沿待研磨硅片金属层外边缘逐步进给至待研磨硅片金属层中心处； 所述旋转平台包括平台板、旋转轴以及驱动装置； 所述旋转轴的一端与所述驱动装置连接，另一端贯穿至所述底板外部并固定连接所述平台板； 所述平台板上设置有吸附件，以承载待研磨硅片； 所述平台板设置为圆盘型结构，且所述旋转轴与所述平台板为同轴心设置； 所述吸附件包括通孔以及真空吸附管； 所述通孔设置在所述旋转轴以及所述平台板的中部； 所述真空吸附管设置在所述通孔的一端。
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