深南电路股份有限公司梁才远获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种多层电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133281B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211372561.5，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种多层电路板及其制作方法是由梁才远;陈熙;周渊;王亮设计研发完成，并于2022-11-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多层电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种多层电路板及其制作方法，涉及电路板制作技术领域，该方法包括：将两侧附有金属层的N个基板通过N‑1个隔膜层依次层叠设置；在预设位置制作并电镀导电盲孔；在各个隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，导电金属柱的两端用于分别连接与隔膜层相邻上层基板、下层基板的导电盲孔；去除各个隔膜层，在与各个隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层；在N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层；在N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层；有效的缩短了多层电路板的加工周期，降低了工艺难度，提高了加工成功率。
本发明授权一种多层电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，包括： 将两侧附有金属层的N个基板通过N-1个隔膜层依次层叠设置，N为大于1的整数； 在各个基板内的预设位置制作并电镀导电盲孔，所述导电盲孔用于连接各自所述基板两侧的线路层； 在各个所述隔膜层的预设位置处开孔，在孔内制作导电金属柱，所述导电金属柱的两端用于分别连接与所述隔膜层相邻上层基板、下层基板的所述导电盲孔； 去除各个所述隔膜层，在与各个所述隔膜层相邻的上层基板、下层基板的上下表面制作线路层； 在所述N个基板中底层基板的外侧线路层通过其他隔膜层层叠设置至少一个基板，压合所有基板的金属层； 在所述N个基板中顶层基板的上表面和底层基板的下表面制作线路层。
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