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龙图腾网获悉中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116252229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310123144.5，技术领域涉及：B24B27/06；该发明授权一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法是由申懿婷;刘凯;舒国劲;窦占明;庞锦标设计研发完成，并于2023-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法在说明书摘要公布了：一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法，属于电子元器件领域。所述质量改善方法为：将相互连接的金属层改为分离状态，金属层向内收缩一定距离至切割时不会触碰到金属层；通过对生瓷片进行机械或者激光打孔、填孔、丝网印刷等工艺制作成超厚度基板；将待切割的基板正背面同时涂覆火漆进行保护，并粘附在陶瓷垫片上，在切割对位时，左右两端切割线在同一水平面上，以中心点位置为准，采用多刀切透的方式进行垂直切割；切割完成后把产品放入烧杯中用无水乙醇加热浸泡至基板产品从垫片上脱离，再分别用无水乙醇及去离子水反复清洗，烘干待用。解决了现有砂轮切割超厚度多层共烧陶瓷基板时出现的质量问题。广泛应用于超厚电路基板的切割领域。

本发明授权一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法在权利要求书中公布了：1.一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法，其特征在于，包括以下步骤： 1布版设计优化：将相互连接的金属层改为分离状态，金属层向内收缩一定距离至切割时不会触碰到金属层； 2基板制作：通过对生瓷片进行机械或者激光打孔、填孔、丝网印刷、叠层、层压、及电镀工艺，制作成厚度大于3mm的基板，基板表面上有四周预留切割线和以切割线为中心的两侧表面对位切割标识； 3切割工艺优化： ①基板正背面保护：将待切割的基板正背面同时涂覆火漆进行保护，并粘附在陶瓷垫片上，火漆不能覆盖基板四周的预留切割线和表面标识处； ②切割对位：在切割对位时，每排产品在对位时先使左右两端切割线在同一水平面上，再以基板表面上下标识上的中心点位置为准，进行切割； ③切割方式：采用切割刀数为多刀切透的方式进行垂直切割； 4清洗工艺：切割完成后把产品放入烧杯中用无水乙醇加热浸泡至基板产品从垫片上脱离，再用无水乙醇反复清洗、去离子水反复清洗，然后烘干待用； 所述火漆是由虫胶片、氧化钙与松香按照1:1:1～1:1:3的比例配制而成，火漆熔化温度为140～150℃，用酒精在150℃下煮30min后自动脱离，无残留物。

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