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龙图腾网获悉深圳市美矽微半导体有限公司申请的专利红外发射芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116367419B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310407305.3，技术领域涉及：H05K1/181；该发明授权红外发射芯片是由梁佩俊;仝志军;袁楚卓设计研发完成，并于2023-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本红外发射芯片在说明书摘要公布了：本发明属于红外芯片技术领域，具体公开了红外发射芯片，包括电路板和红外发射芯片本体，所述红外发射芯片本体端部对称设有两个限位条，其中一个限位条上开设有限制孔，并且红外发射芯片本体侧边对称设有多个触脚；电路板上对称设有两个安装板，安装板侧边对称设有固定架，安装板上开设有与限位条适配的限制槽，其中一个安装板上固定连接有固定槽并且该安装板上开设有活动槽，活动槽内设有第一弹簧、活动板和与限制孔对应的插杆，并且插杆一端穿过安装板并连接有拨板，插杆另一端穿过安装板并插设在限制孔中固定红外发射芯片本体；固定槽内设置有收卷轮、连接板、定位杆和第二弹簧，定位杆上滑动连接有滑板。

本发明授权红外发射芯片在权利要求书中公布了：1.红外发射芯片，其特征在于：包括电路板1和红外发射芯片本体2，所述红外发射芯片本体2端部对称设有两个限位条202，其中一个限位条202上开设有限制孔2021，并且红外发射芯片本体2侧边对称设有多个触脚201；电路板1上对称设有两个安装板3，红外发射芯片本体2位于两个安装板3之间，安装板3侧边对称设有固定架5，固定架5两端分别通过转动轴转动连接在两个安装板3上，安装板3上开设有与限位条202适配的限制槽301，限位条202插设在限制槽301中限制红外发射芯片本体2，其中一个安装板3上固定连接有固定槽4并且该安装板3上开设有活动槽302，活动槽302内设有第一弹簧306、活动板303和与限制孔2021对应的插杆304，活动板303固定连接在插杆304上，并且插杆304一端穿过安装板3并连接有拨板305，插杆304另一端穿过安装板3并插设在限制孔2021中固定红外发射芯片本体2；固定槽4内设置有收卷轮405、连接板401、定位杆402和第二弹簧404， 收卷轮405通过转动轴转动连接在固定槽4上，连接板401位于收卷轮405两侧并且固定连接在固定槽4上，并且连接板401上固定连接有定位杆402，定位杆402上滑动连接有滑板403； 所述第二弹簧404套设在定位杆402上，并且第二弹簧404两端分别连接在滑板403和连接板401上； 所述收卷轮405上设置有两根与滑板403对应的拉绳4051，两根拉绳4051分别穿过连接板401并连接在对应的滑板403上； 所述固定架5端部设有限制套502，限制套502上开设有第一固定插孔5021和第二固定插孔5022； 所述滑板403上固定连接有固定插件4031，固定插件4031穿过固定槽4并插设在第一固定插孔5021中限制固定架5。

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