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龙图腾网获悉西安航思半导体有限公司申请的专利DFN集成电路键合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116417396B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111674343.2，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权DFN集成电路键合装置是由马磊;党鹏;杨光;彭小虎;王新刚;庞朋涛;任斌;王妙妙设计研发完成，并于2021-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本DFN集成电路键合装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种DFN集成电路键合装置，其气缸的活塞杆上安装有一用于与待加工基板上方的待加工芯片挤压接触的压板，支撑板的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽，一滑动板的一侧滑动设置于条形槽内，滑动板的另一侧下表面上安装有电缸，水平设置的滑动板下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板，对称设置于电缸两侧的2块第一安装板之间转动连接有一双向螺杆，2个第一安装板相对的表面上各安装有一L形板，一端与第一安装板连接的L形板的另一端延伸至吸盘上方向下折弯并安装有一活塞缸，活塞缸与对应的第二安装板之间连接有气囊。本发明保证了芯片与吸盘紧密贴合，提高了转移过程中芯片的安全性，也提高了装置整体的可靠性。

本发明授权DFN集成电路键合装置在权利要求书中公布了：1.一种DFN集成电路键合装置，包括：工作台1、位于工作台1正上方的顶板2和竖直连接于所述工作台1与顶板2之间的支撑板3，其特征在于：所述工作台1上安装有一用于放置待加工基板的安装座4，所述安装座4外侧设置有用于放置待加工芯片的置物板5，所述支撑板3侧表面上滑动安装有一电缸6，一用于拾取待加工芯片的吸盘7安装于所述电缸6的输出端上并可随电缸6自置物板5上方移动至安装座4上方，所述顶板2上并位于安装座4正上方安装有一气缸8，所述气缸8的活塞杆上安装有一用于与待加工基板上方的待加工芯片挤压接触的压板9； 所述支撑板3的侧表面上开设有一沿水平方向延伸的条形槽10，一滑动板11的一侧滑动设置于所述条形槽10内，所述滑动板11的另一侧下表面上安装有所述电缸6，水平设置的所述滑动板11下表面两端各连接有一竖直设置的第一安装板12，对称设置于电缸6两侧的2块所述第一安装板12之间转动连接有一双向螺杆13，所述双向螺杆13的一端穿过一个第一安装板12并与安装于该第一安装板12上的电机14输出轴连接，所述双向螺杆13上并位于电缸6两侧各套装有一第二安装板15，该第二安装板15的底部安装有挡板16，2个所述第一安装板12相对的表面上各安装有一L形板17，一端与第一安装板12连接的所述L形板17的另一端延伸至吸盘7上方向下折弯并安装有一活塞缸18，所述活塞缸18与对应的第二安装板15之间连接有气囊19，所述气囊19的一端固定于第二安装板15上、另一端与活塞缸18内的腔体连通，所述活塞缸18的伸缩杆下端安装有用于与吸盘7顶面配合的第三安装板20。

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