矽品精密工业股份有限公司柯仲禹获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116417785B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210020592.8，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权电子封装件及其制法是由柯仲禹;陈亮斌设计研发完成，并于2022-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子封装件及其制法，在封装模块上整合第一天线结构和第二天线结构，且该第一天线结构的射频与该第二天线结构的射频不同，使该电子封装件可依需求发出接收不同的天线信号，以使应用该电子封装件的电子产品收发所需频率的信号，提升该电子产品的天线功能。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，包括： 封装模块，在内部配置有多个馈入线路，其中所述多个馈入线路定义有第一天线层和第二天线层； 绝缘间隔体，设于所述封装模块的部分表面上； 第一天线体，对应所述第一天线层的位置设于所述绝缘间隔体上，且使所述第一天线体和所述第一天线层位于所述绝缘间隔体的相对两侧，以令所述第一天线体与所述第一天线层形成第一天线结构，且该第一天线层与该第一天线体通过交变电压、交变电流或辐射变化令该第一天线层与该第一天线体相互电磁耦合并以该电磁耦合方式传输信号；以及 第二天线体，对应所述第二天线层的位置设于封装模块的部分表面上，且使所述第二天线体与所述第二天线层之间保持距离，以令所述第二天线体与所述第二天线层形成第二天线结构，且该第二天线层与该第二天线体通过交变电压、交变电流或辐射变化令该第二天线层与该第二天线体相互电磁耦合并以该电磁耦合方式传输信号； 其中，该第二天线结构的射频与该第一天线结构的射频不同。
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