芝浦机械电子装置株式会社西垣寿获国家专利权
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龙图腾网获悉芝浦机械电子装置株式会社申请的专利成膜装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116516311B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310735009.6，技术领域涉及：C23C14/54；该发明授权成膜装置是由西垣寿;吉村浩司设计研发完成，并于2020-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本成膜装置在说明书摘要公布了：本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室20，供溅射气体G1导入；成膜处理部40，设置于腔室20内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源4，并且通过溅射源4而在腔室20内成膜于电子零件100；搬送板140，供在腔室20内进行成膜的电子零件100搭载；搬送装置30，经由托盘34来搬送搬送板140；托盘34，由搬送装置30搬送；以及支撑部35，设置于托盘34，对搬送板140以在与托盘34之间产生间隙的方式进行支撑。
本发明授权成膜装置在权利要求书中公布了：1.一种成膜装置，其特征在于，包括： 腔室，具有可通过减压而设为真空的空间，并且供溅射气体导入； 成膜处理部，设置于所述腔室内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源，并且通过所述溅射源而在所述腔室内在经减压的所述空间成膜于电子零件； 搬送板，搭载所述腔室内进行成膜的所述电子零件； 搬送装置，经由托盘来搬送所述搬送板；以及 支撑部，设置于所述托盘，并且于所述搬送板与所述托盘之间产生所述搬送板与所述托盘隔热的间隙的方式进行支撑所述搬送板， 相对于被所述支撑部支撑的所述搬送板的支撑面的面积，所述支撑部的接触面积为5%以下， 所述支撑部仅设置于与所述搬送板的四个角部对应的区域， 所述搬送板的所述支撑面与和所述支撑面相向的所述托盘的相向面之间的间隔，是成膜材料不进入的间隔， 在所述腔室内具有表面处理部，所述表面处理部是使所述搬送板作为电极发挥作用而对所述电子零件或形成于所述电子零件的膜进行表面处理， 所述搬送板具有导电性， 所述支撑部具有导电性及弹性。
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