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龙图腾网获悉中国振华集团云科电子有限公司申请的专利一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116572597B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310377506.3，技术领域涉及：B32B9/04；该发明授权一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法是由敖来远;杨俊;何创创;陈传庆;张秀;班秀峰;尚勇设计研发完成，并于2023-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及复合材料技术领域，具体公开了一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法，制备方法如下：1：将Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末使用硅烷偶联剂进行表面改性处理；2：将步骤1中改性好的Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末与固化剂、碳氢树脂以及固化剂稀释溶剂进行球磨混料4h～6h得到浆料；3：将步骤2得到的浆料进行真空脱泡后，经过流延成型制备出生瓷带；4：将步骤3得到的生瓷带双面覆铜后进行层压烧结，得到高介电常数温度稳定型复合介质基板材料，利用本发明的制备方法可以得到具有较高的介电常数、较低的介电常数温度系数且热稳定性高的复合介质基板材料。

本发明授权一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高介电常数温度稳定型复合介质基板材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 1：将Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末使用硅烷偶联剂进行表面改性处理，其中Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末质量分数为97%～99%，硅烷偶联剂质量分数为1%～3%； 2：将步骤1中改性好的Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末与固化剂、碳氢树脂以及固化剂稀释溶剂进行球磨混料4h～6h得到浆料，其中碳氢树脂质量分数为10wt%～40wt%、改性好的Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末质量分数为80wt%～89wt%、固化剂质量分数为1wt%～5wt%，固化剂稀释溶剂添加量为Sr3.85Ca0.15Bi4Ti7O24陶瓷粉末总量的70wt%； 3：将步骤2得到的浆料进行真空脱泡后，经过流延成型制备出半固化片； 4：将步骤3得到的半固化片双面覆铜后进行层压烧结，烧结温度为190~220℃，时间为3小时，全程保持6MPa面压，得到高介电常数温度稳定型复合介质基板材料。

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