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龙图腾网获悉麦斯塔微电子(深圳)有限公司申请的专利一种MEMS测温结构以及测温方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116576982B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310472327.8，技术领域涉及：G01K7/32；该发明授权一种MEMS测温结构以及测温方法是由雷永庆;朱雁青;朱彩伟设计研发完成，并于2023-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MEMS测温结构以及测温方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种MEMS测温结构以及测温方法。MEMS测温结构包括支撑层以及温度感应装置，其中支撑层用于承载谐振器，温度感应装置设置于支撑层且用于感应支撑层及谐振器的表面的平均温度。温度感应装置能够感应谐振器工作时的平均温度并平衡谐振器表面的温度梯度，且能够形成不同的谐振频率。MEMS测温结构还可包括信号读取装置，信号读取装置围设于温度感应装置，并用于读取温度感应装置感应到的温度信号。当温度感应装置的谐振频率改变时，信号读取装置与温度感应装置之间的等效电容值也会随之改变，而根据信号读取装置与温度感应装置之间的等效电容值能够计算出介质材料的介电常数，并根据介电常数计算出温度感应装置的温度以得出谐振器的温度。

本发明授权一种MEMS测温结构以及测温方法在权利要求书中公布了：1.一种MEMS测温结构100，其特征在于，包括： 支撑层110，所述支撑层110用于承载谐振器120； 温度感应装置130，所述温度感应装置130设置于所述支撑层110，并用于感应所述支撑层110及谐振器120的表面的平均温度； 信号读取装置140，所述信号读取装置140围设于所述温度感应装置130，用于读取所述温度感应装置130感应到的温度信号； 所述温度感应装置130包括介质材料层131以及温度感应线圈132；所述介质材料层131铺设于所述支撑层110，用于平衡所述支撑层110及所述谐振器120的表面温度；所述温度感应线圈132贴设于所述介质材料层131，用于温度感应； 所述温度感应线圈132为平面螺旋线圈结构，且所述温度感应线圈132围绕所述谐振器120的周向设置； 所述信号读取装置140为平面螺旋线圈结构，所述信号读取装置140与所述温度感应装置130磁耦合连接； 其中，所述支撑层110设置有凹陷区111，所述凹陷区111用于收容所述谐振器120，以为所述谐振器120提供振动空间，所述支撑层110还设有平坦区112，所述平坦区112围设于所述凹陷区111，所述平坦区112用于支撑所述温度感应线圈132。

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