韦尔通科技股份有限公司陈长敬获国家专利权
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龙图腾网获悉韦尔通科技股份有限公司申请的专利一种单组份高导热硅凝胶及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116769316B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310924515.X，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种单组份高导热硅凝胶及其制备方法和应用是由陈长敬设计研发完成，并于2023-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单组份高导热硅凝胶及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明属于导热界面材料技术领域，具体涉及一种新型单组份高导热硅凝胶及其制备方法和应用。所述新型单组份高导热硅凝胶包括如下重量份数的组分：乙烯基硅油80～100份、含氢硅油交联剂0.1～5份、导热填料300～2000份，纳米线50～200份、处理剂1～20份、催化剂1～4份和颜料1～8份。本发明将新型纳米线引入到导热粉体中构成热量传递速度更快的声子传播通道，以此为原料所得的新型单组分高导热硅凝胶与目前市面上使用较多的同类型凝胶相比，不仅具有更高的导热系数以及更低的密度，而且能够保证导热凝胶具有很好的点胶效率。
本发明授权一种单组份高导热硅凝胶及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种单组份高导热硅凝胶，其特征在于，所述单组份高导热硅凝胶由如下重量份数的组分组成：乙烯基硅油80~100份、含氢硅油交联剂0.1~5份、导热填料500~2000份、纳米线50~200份、处理剂1~20份、催化剂1~4份和颜料1~8份；所述导热填料为粒径尺寸0.3~150μm的球形或类球形导热粒子；所述纳米线的直径为1~10nm，长度为1~20μm，长径比为1000~20000:1；所述导热填料中粒径尺寸为0.3~5μm的球形或类球形导热粒子占总量的1~40%，粒径尺寸为10~30μm的球形或类球形导热粒子占总量的10~40%，粒径尺寸为70~150μm的球形或类球形导热粒子占总量的20~70%；所述纳米线为氧化铝纳米线。
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