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龙图腾网获悉湖北芯映光电有限公司申请的专利一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116799108B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310649146.8，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠是由李昊;李碧波;吴瑕;赵强;林远彬设计研发完成，并于2023-06-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠在说明书摘要公布了：本发明涉及一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠，其包括以下步骤：在硬质底板上刻蚀出所需引脚形状；在形成的引脚形状上形成金属引脚电极；在硬质底板上进行二次沉积形成金属沉积层；在硬质底板上放置驱动IC，使驱动IC的底部引脚与硬质底板上对应的金属沉积层电连接；在硬质底板的表面模压绝缘胶体，使绝缘胶体覆盖驱动IC的表面；将RGB芯片转移至绝缘胶体上，在绝缘胶体和RGB芯片的表面覆盖透明胶体，打孔露出RGB芯片的电极引脚和驱动IC的顶部引脚，通过设置在打孔区域的导电金属将驱动IC的顶部引脚与RGB芯片相应的电极引脚电性连接。本发明能够减少或者减短走线，并且减少硬质底板上的通孔，降低制作成本且不易损坏硬质底板。

本发明授权一种LED灯珠的制作方法及LED灯珠在权利要求书中公布了：1.一种LED灯珠的制作方法，其特征在于，其包括以下步骤： 在硬质底板1上覆盖光学掩膜，并在所述光学掩膜上刻蚀出所需引脚形状； 在形成的引脚形状上沉积金属，并溶解掉所述所需引脚形状之外的光学掩膜，形成金属引脚电极11； 在所述硬质底板1上进行二次沉积，使所述金属引脚电极11的表面形成适合放置驱动IC2的底部引脚21的金属沉积层12； 在所述硬质底板1上放置多个驱动IC2，使所述驱动IC2的底部引脚21与所述硬质底板1上对应的金属沉积层12电连接；其中，驱动IC2为驱动芯片； 在所述硬质底板1的表面模压绝缘胶体3，使所述绝缘胶体3覆盖所述驱动IC2的表面； 将多组RGB芯片转移至所述绝缘胶体3上，使RGB芯片位于所述驱动IC2的上方；在所述绝缘胶体3和RGB芯片的表面覆盖透明胶体4，打孔露出RGB芯片的电极引脚和所述驱动IC2的顶部引脚22，通过设置在打孔区域的导电金属5将所述驱动IC2的顶部引脚22与RGB芯片相应的电极引脚电性连接，并切割形成单颗LED灯珠。

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