韦尔通科技股份有限公司李帅获国家专利权
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龙图腾网获悉韦尔通科技股份有限公司申请的专利一种高耐温底部填充环氧胶黏剂及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116836664B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311021005.8，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种高耐温底部填充环氧胶黏剂及其制备方法和应用是由李帅;陈长敬;林鸿腾;刘涛设计研发完成，并于2023-08-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高耐温底部填充环氧胶黏剂及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明属于胶黏剂与密封剂领域，具体涉及一种高耐温底部填充环氧胶黏剂及其制备方法和应用。所述高耐温底部填充环氧胶黏剂含有苯基三官能环氧单体、环氧树脂、韧性树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料以及任选的助剂；所述环氧树脂为至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂。本发明的关键在于将具有式1所示结构的苯基三官能环氧单体与至少包括双酚F二缩水甘油醚的环氧树脂组合获得底部填充环氧胶，如此能够在实现低粘度和良好流动性的基础上，提高底部填充环氧胶固化后的耐热性。
本发明授权一种高耐温底部填充环氧胶黏剂及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种高耐温底部填充环氧胶黏剂，其特征在于，所述高耐温底部填充环氧胶黏剂含有苯基三官能环氧单体、环氧树脂、韧性树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和无机填料以及任选的助剂；所述苯基三官能环氧单体的含量为10~20重量份，所述环氧树脂的含量为10~30重量份，所述韧性树脂的含量为5~20重量份，所述固化剂的含量为14~30重量份，所述固化促进剂的含量为0.05~3重量份，所述偶联剂的含量为0.1~3重量份，所述无机填料的含量为50~80重量份； 所述苯基三官能环氧单体具有如式1所示结构： 式1， 式1中，R1、R2和R3各自独立地为C1~C5的亚烷基； 所述环氧树脂为双酚F二缩水甘油醚与脂环族环氧树脂的混合物。
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