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龙图腾网获悉长电集成电路(绍兴)有限公司申请的专利一种用于芯片回流焊的治具获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117102617B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311101316.5，技术领域涉及：B23K3/08；该发明授权一种用于芯片回流焊的治具是由黄棨;李锦珊;陈明;郭晓峰;刘宇斌设计研发完成，并于2023-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于芯片回流焊的治具在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片回流焊的治具。具体包括：载具，用于承载待焊接的基板；载具设置有若干用于容置基板的放置槽；盖板，用于容置待焊接的芯片封装单元；盖板设置有若干贯通盖板的容纳槽，容纳槽与放置槽一一对应设置；载具与盖板扣合时，容纳槽对应位于放置槽上方；压台，成对且相对设置于盖板的容纳槽的内壁相对两侧，且背向容纳槽的内壁延伸入容纳槽；压台包括与容纳槽的内壁连接的连接部，连接部的下表面与盖板的下表面齐平，连接部的下表面向下凸出设置有施压部。本发明提供的治具可使得基板的翘曲程度与芯片封装单元的翘曲程度更近似，从而减小芯片封装单元的接脚与基板上的焊盘对应位置产生的偏移。

本发明授权一种用于芯片回流焊的治具在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片回流焊的治具，其特征在于，包括： 载具3，用于承载待焊接的基板2；所述载具3设置有若干用于容置所述基板2的放置槽31； 盖板4，用于容置待焊接的芯片封装单元1；所述盖板4设置有若干贯通所述盖板4的容纳槽41，所述容纳槽41与所述放置槽31一一对应设置；所述载具3与所述盖板4扣合时，所述容纳槽41对应位于所述放置槽31上方； 压台5，成对且相对设置于所述盖板4的容纳槽41的内壁相对两侧，且背向所述容纳槽41的内壁延伸入所述容纳槽41；所述压台5包括与所述容纳槽41的内壁连接的连接部51，所述连接部51的下表面与所述盖板4的下表面齐平，所述连接部51的下表面向下凸出设置有施压部52； 所述放置槽31的底部中部凹陷设置有形变槽33；所述形变槽33的宽度与所述放置槽31相同且所述形变槽33的长度小于所述放置槽31的长度； 所述压台5至少位于所述容纳槽41的长度方向的内壁中部。

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