上海微创医疗器械(集团)有限公司管前庆获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微创医疗器械(集团)有限公司申请的专利微导管及介入系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117323542B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311455026.0，技术领域涉及：A61M25/00；该发明授权微导管及介入系统是由管前庆;刘琛;姚映忠;岳斌设计研发完成，并于2023-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本微导管及介入系统在说明书摘要公布了：本发明提供一种微导管及介入系统，所述微导管包括：复合熔接内层以及外层；所述复合熔接内层包括支撑芯以及填充部；所述支撑芯沿所述微导管的轴向呈管状延伸，并且所述支撑芯沿所述微导管的径向具有透过结构，所述填充部包覆于所述支撑芯的内侧，并填充于所述透过结构；所述外层包覆于所述复合熔接内层的外侧。如此配置，通过复合熔接内层的设置，复合熔接内层通过填充部包覆于支撑芯的内侧以及填充入透过结构的构造，取消了现有技术中在内管外缠绕或编织的步骤，避免了内管所存在的褶皱问题，简化了工艺，提高了微导管的成型质量。本发明提供的微导管及介入系统尤其适用于异形微导管或变径微导管。
本发明授权微导管及介入系统在权利要求书中公布了：1.一种微导管，其特征在于，包括：复合熔接内层以及外层；所述复合熔接内层包括支撑芯以及填充部；所述支撑芯沿所述微导管的轴向呈管状延伸，并且所述支撑芯沿所述微导管的径向具有透过结构，所述填充部包覆于所述支撑芯的内侧，并填充于所述透过结构；所述外层包覆于所述复合熔接内层的外侧； 所述填充部通过熔融填充于所述透过结构，并通过熔融包覆于所述支撑芯的内侧；所述复合熔接内层基于复合丝材编织和或盘绕成型。
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