株式会社JSP坂村拓映获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社JSP申请的专利热塑性树脂发泡颗粒以及热塑性树脂发泡颗粒成形体获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117402434B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310728426.8,技术领域涉及:C08L23/14;该发明授权热塑性树脂发泡颗粒以及热塑性树脂发泡颗粒成形体是由坂村拓映;太田肇设计研发完成,并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本热塑性树脂发泡颗粒以及热塑性树脂发泡颗粒成形体在说明书摘要公布了:本发明提供能够缩短成形模内的冷却时间并且即使省略养护工序也能获得具有所希望的形状且外观以及刚性优异的发泡颗粒成形体的热塑性树脂发泡颗粒以及由该发泡颗粒构成的热塑性树脂发泡颗粒成形体。发泡颗粒1具有包含热塑性树脂的发泡层2。发泡颗粒1具有圆柱形的形状,并且具有沿其轴向贯通的2个以上8个以下的贯通孔11。将发泡颗粒1在轴向的中央与轴向垂直地切断而得到的切断面中的、贯通孔的截面积的合计Ct与发泡颗粒1的截面积A之比CtA为0.02以上0.15以下。
本发明授权热塑性树脂发泡颗粒以及热塑性树脂发泡颗粒成形体在权利要求书中公布了:1.一种热塑性树脂发泡颗粒,其是具有热塑性树脂发泡层的热塑性树脂发泡颗粒,其中, 所述发泡颗粒具有圆柱形的形状,并且具有沿其轴向贯通的2个以上8个以下的贯通孔, 所述发泡颗粒的外径D为2mm以上且8mm以下, 将所述发泡颗粒在其轴向的中央与轴向垂直地切断而得到的切断面中的、所述贯通孔的孔径d为0.1mm以上0.5mm以下, 将所述发泡颗粒在其轴向的中央与轴向垂直地切断而得到的切断面中的、所述贯通孔的截面积的合计Ct与所述发泡颗粒的截面积A之比CtA为0.02以上0.15以下。
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