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龙图腾网获悉武汉华日精密激光股份有限公司申请的专利一种激光切割三层石英晶体的方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118875518B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411127465.3，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种激光切割三层石英晶体的方法及系统是由蔡伟;王恒;何放;刘振林;何立东设计研发完成，并于2024-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光切割三层石英晶体的方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提出了一种激光切割三层石英晶体的方法及系统，具体为：捕捉三层石英晶体上的Mark点并计算出实际切割路径；根据实际切割路径以第一切割深度对三层石英晶体的第一面进行切割形成第一切割层；将三层石英晶体进行翻面后，再次捕捉三层石英晶体上的Mark点并计算出实际切割路径；根据实际切割路径以第二切割深度对三层石英晶体的第二面进行切割形成第二切割层；第一切割层和第二切割层形成拼接切割层，将三层石英晶体沿拼接切割层进行裂片分离。上述方法中通过控制激光脉冲串能量和脉冲串包含的子脉冲个数以及贝塞尔切割头，保证切割效果，同时辅助视觉相机定位系统抓拍Mark点，保证切割的精度，减少了磨边和抛光工序，提高了切割效率和良率。

本发明授权一种激光切割三层石英晶体的方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种激光切割三层石英晶体的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： S1、将三层石英晶体放置在加工平台上，捕捉三层石英晶体上的Mark点，并识别计算出实际切割路径； S2、根据实际切割路径以第一切割深度对三层石英晶体的第一面进行切割形成第一切割层；具体的，控制激光脉冲能量使激光束焦点从三层石英晶体的第一面聚焦于三层石英晶体内，聚焦深度为第一切割深度，激光切割头以及激光束焦点沿实际切割路径与三层石英晶体相对移动，在三层石英晶体内形成第一切割层； S3、在加工人员将三层石英晶体进行翻面后，再次捕捉三层石英晶体上的Mark点，并识别计算出实际切割路径； S4、根据实际切割路径以第二切割深度对三层石英晶体的第二面进行切割形成第二切割层；具体的，控制激光脉冲能量使激光束焦点从三层石英晶体的第二面聚焦于三层石英晶体内，聚焦深度为第二切割深度，激光切割头以及激光束焦点沿实际切割路径与三层石英晶体相对移动，在三层石英晶体内形成第二切割层； S5、第一切割层和第二切割层形成拼接切割层，将三层石英晶体沿拼接切割层进行裂片分离；具体的，通过外力作用使三层石英晶体沿拼接切割层进行裂片分离，裂片成多个小块；所述外力作用的方式为激光加热裂片，所述激光加热裂片采用二氧化碳激光，所述二氧化碳激光的加热功率大于100W；所述步骤S5之后还包括：对裂片后的小块进行检测，包括对小块崩边和夹层中浆料脱落情况进行检测；崩边检测是通过金相显微镜放大至200X以上测量上切割裂片后边缘位置的崩边；浆料脱落检测是把产品放在灯光下通过肉眼来观察三层石英晶体中间夹层的浆料是否变色，以及内部是否产生气泡，来判断浆料是否失去粘性，造成三层石英晶体发生分离； 所述第一切割深度小于所述三层石英晶体的厚度，所述第二切割深度小于所述三层石英晶体的厚度，所述第一切割深度和所述第二切割深度之和为所述三层石英晶体的厚度； 所述第一切割层和所述第二切割层的错位小于20um；用于进行切割的激光采用红外皮秒激光，红外皮秒激光的脉宽小于10ps，脉冲串能量大于1.5mj；所述激光脉冲包含一个脉冲串，一个脉冲串至少有两个子脉冲，切割时后一激光切割点可对前一激光切割点进行补充切割，保障切割效果；所述激光束焦点的切割速度为50~200mms，点间距为3~10um，Q频为30~60KHz，焦点位置为正焦；所述激光切割头采用贝塞尔切割头，所述激光切割头的切割焦深厚度大于或等于3mm。

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