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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种封装基板结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208286B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411187081.0，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权一种封装基板结构及其制造方法是由于中尧设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装基板结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种封装基板结构及其制造方法。本申请提供的封装基板结构包括芯板、第一种子层、芯板线路层、孔口焊盘、第一树脂层、第二种子层、内线路层、多层组合结构、阻焊层以及焊球。内线路层采用埋线路工艺，先在第一树脂层刻蚀形成线路槽，再加工形成内线路层，如此可以控制线路槽的间距以及线路槽的宽度，通过减小线路槽之间的间距和线路槽的宽度，从而得到间距较小的细电路，具体可以实现微米级的线路。解决了现有技术中，对金属层进行刻蚀，从而无法得到间距较小的细电路的问题，并且在实现树脂塞孔和细电路的同时，还实现了芯板通孔和外层线路孔垂直叠孔新结构。

本发明授权一种封装基板结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板结构，其特征在于，包括： 芯板，所述芯板具有多个通孔，所述芯板包括沿其厚度方向相对的第一表面和第二表面； 第一种子层，所述第一种子层覆盖所述通孔的内壁、所述通孔的孔口周围区域以及第一表面和第二表面的局部区域； 芯板线路层、孔口焊盘和金属导电层，所述孔口焊盘覆盖通孔的孔口周围区域的所述第一种子层，所述金属导电层覆盖通孔内壁的所述第一种子层，所述芯板线路层覆盖其余位置的所述第一种子层； 第一树脂层，所述第一树脂层填满所述芯板的通孔和芯板线路层之间的间隙，所述第一树脂层背离芯板的一侧开设有多个线路槽，且与所述孔口焊盘相对的线路槽为通槽，其余线路槽为盲槽；所述第一树脂层包括填满所述芯板的通孔，形成在所述第一表面和所述第二表面上，且与所述芯板线路层和所述孔口焊盘平齐的树脂层，以及形成在所述树脂层、所述芯板线路层和所述孔口焊盘表面的另一树脂层；采用干法刻蚀形成所述线路槽；其中，所述填满所述芯板的通孔，形成在所述第一表面和所述第二表面上，且与所述芯板线路层和所述孔口焊盘平齐的树脂层采用化学机械抛光的方式形成； 层叠设置的第二种子层和内线路层，所述第二种子层覆盖所述第一树脂层的线路槽的内壁，所述内线路层覆盖所述第二种子层背离芯板的一侧表面，所述内线路层嵌于所述线路槽内；所述内线路层的表面与所述第一树脂层平齐； 设置于所述内线路层背离所述芯板的一侧的至少一个多层组合结构，所述多层组合结构包括沿背离所述芯板的方向依次设置的第二树脂层、第三种子层和线路层，所述第二树脂层具有贯通孔，所述第三种子层和线路层层叠的设置于所述第二树脂层背离芯板的一侧； 阻焊层，所述阻焊层设置于所述多层组合结构背离芯板的一侧； 焊球，所述焊球设置于阻焊层上，所述焊球的底部穿过所述阻焊层与最外侧的线路层接触。

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