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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119676995B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510004232.2，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法是由张晓倩;安金平;刘凯军;杨胜利设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法，属于印制电路技术领域，改进了悬空引线结构设计，提供一种新的悬空引线制作工艺，利用前期叠层设计方案，结合各层材料厚度公差，计算出基板产品整板厚度，在基板厚度已知的情况下，通过机械控深的下刀深度和激光刻蚀相结合的方法，将引线下方及引线间多余的基材去除，采用机械控深铣切与激光刻蚀相结合的方法，将悬空引线印制基板的加工流程比原始工艺流程减少，提高了操作效率。

本发明授权一种POP立体堆叠互联基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种POP立体堆叠互联基板的制作方法，其特征在于，包括： 使用环氧玻璃布层压板进行叠层设计，并对各层薄片进行薄片下料和薄片作图； 对薄片进行内层蚀刻，并对各层薄片进行层压操作获得压合后的基板； 对基板进行钻孔和孔金属化操作获得金属化孔； 对基板进行图形转移和图形电镀操作； 对基板进行碱性蚀刻和控深加工； 对控深加工后的基板记性激光切割和除胶操作； 在基板顶底层的表面按照设计版图进行阻焊涂覆，然后进行化学沉镍金操作，最后进行外型加工，获得POP立体堆叠互联基板； 薄片作图的具体步骤为： 通过喷砂或化学微蚀的方式对薄片表面进行清洁及粗化处理； 将转移介质离开下层载板，将转移介质和印制板放置在引导线接触部位，保持其完全接触，并使用挤压辊将转移介质固定在印制板上，在固定之前，先使用定位引导线来对齐转移介质与印制板的位置； 选用对应图形的底片贴附在薄片正反两面，并使用曝光机对转移介质进行光固化处理； 剥离薄片顶底层的底片并静置一段时间后，将表面固化的光敏胶按照底片图形划分区域裂解掉，并清洗干净； 层压操作的具体步骤为： 在洁净无尘的环境中将半固化片裁切成单片并进行定位孔的加工； 对已经完成线路图形制作的内层薄片进行黑化处理，以增加压合后板内层层间结合力； 根据相应叠层要求使用热熔机或铆钉机完成预叠板； 根据产品类型按照压合叠板要求进行叠板加工； 将叠好的压合模具通过传送设备输送至真空层压机； 调取对应压合程序完成压合过程； 控深加工的步骤具体为： 制作高精度控深专用底板； 进行控深加工前，对数控铣床工作台面进行测量校正，并配合高精度控深专用底板，确保台面平整性控制在±30μm以内，再进行产品的加工； 将整板铣切加工成单板，然后采用单板内非金属化孔进行定位安装，进行悬空引线开槽底部基材控深减薄加工； 使用环氧玻璃布层压板进行叠层设计的具体步骤为： 使用基材厚度0.15mm基材铜厚18um18um的内层芯板，使用4张1080型号半固化片及外层压18um铜箔工艺进行叠层设计，根据材料理论厚度，计算互联基板理论板厚为0.6mm，计算悬空引线处理论控深深度为0.35~0.4mm，并根据设计版图完成相应图形及数控加工文件的制作。

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