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龙图腾网获悉涌淳半导体(无锡)有限公司申请的专利一种晶圆加工定位切割装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120619609B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510709283.5，技术领域涉及：B23K26/38；该发明授权一种晶圆加工定位切割装置是由曹晓光;李峰;邵秋新;张同雷设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆加工定位切割装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆加工定位切割装置，涉及晶圆加工技术领域，包括切割组件和推料组件，所述切割组件的内部设置交替组件和检测组件。本发明使用时，启动伺服电机，通过交替板带动两个放置台沿着弧形导轨转动，当伺服电机自动关闭时，两个放置台交换位置。再次启动气缸，对备用放置台进行固定，然后关闭两个电磁铁。接着将待切割晶圆放到备用放置台上，启动切割组件即可，同时启动推料组件，将切割后的晶圆向前推出，方便工作人员取下晶圆。在交替组件和切割组件的配合下，不需要取下切割后的晶圆才能放入新晶圆，简化手动操作，较为便捷，节省更多时间，大大提高了晶圆的加工效率。

本发明授权一种晶圆加工定位切割装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工定位切割装置，包括切割组件1和推料组件4，其特征在于：所述切割组件1的内部设置交替组件2和检测组件3； 所述交替组件2包括交替板203和两个放置台205，所述交替板203的内部固定安装有两个电磁铁204，两个所述放置台205的外表面均开设有多个弧形槽206，多个所述弧形槽206的内部均固定安装有弧形金属块207，两个所述放置台205分别用于放置待切割晶圆和已切割晶圆，所述交替板203负责拨动两个放置台205圆周转动交换位置； 所述交替组件2还包括下料台210，所述下料台210的外表面固定安装有两个弧形导轨211； 所述切割组件1包括切割箱101，所述切割箱101内部的底面设置高精度运动平台105； 所述推料组件4包括两个L型杆407，两个所述L型杆407的一端固定安装有弧形推板408，两个所述L型杆407的另一端固定安装有移动杆406，两个所述移动杆406的两端均活动套设有滑轮409； 所述推料组件4还包括两个阶梯滑道401和液压杆402，所述液压杆402的一端固定安装有移动块404，所述移动块404的底部固定安装有弹性伸缩杆405，所述弹性伸缩杆405的底端固定安装在移动杆406外表面的中心处，两个所述阶梯滑道401的后表面和液压杆402的另一端均固定安装在切割箱101内部的后表面。

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