买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉鸿展科创(深圳)科技有限公司申请的专利一种芯片散热封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674389B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510863017.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种芯片散热封装结构是由谢虎;徐奕设计研发完成，并于2025-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片散热封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片散热封装结构，属于芯片封装技术领域，该发明包括封装基板、封装盖板和芯片，所述芯片的底部设置有芯片引脚，还包括：定位框，包覆散热组件；采用插槽式连接结合芯片侧壁与引出引脚接触的双重电气连接路径，当主连接失效时，备用路径可维持电路导通；构建上下双面散热主通道，并通过均热板相变材料均布热量，搭配传热框与外部气流的配合，实现对芯片及引脚的全方位高效散热；冷凝板、气囊等组件形成针对性散热循环，解决引脚局部过热问题，有效降低芯片及关键部位温度；通过定位凸台与卡槽配合、气囊自动密封等设计实现多重密封，形成防尘防水闭环防护，延长封装结构使用寿命，满足严苛环境应用需求。

本发明授权一种芯片散热封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热封装结构，包括封装基板1、封装盖板2和芯片8，所述芯片8的底部设置有芯片引脚81，其特征在于，还包括： 定位框3:所述定位框3设置于封装基板1与封装盖板2之间，所述芯片8安装在定位框3的内部;所述封装基板1的上侧焊接连接有若干引出引脚11，所述封装基板1的上侧开设有与芯片引脚81相对应的芯片引脚插槽14，所述定位框3扣合设置在封装基板1上，所述定位框3的下侧设置有定位柱31，所述封装基板1上设有与定位柱31相匹配的定位孔13，对应引出引脚11的所述定位框3的侧边边框处开设有上卡槽32和下卡槽33，所述封装盖板2的下侧固定连接有定位凸台21和连接台22，其中，定位凸台21与上卡槽32相匹配，连接台22的外侧与封装盖板2的外侧齐平，连接台22的内侧与定位凸台21的端部相连；对应定位框3短边的所述封装基板1的上侧开设有垫板安装槽12，所述垫板安装槽12内过盈适配有垫板121； 包覆散热组件:所述包覆散热组件设置于封装基板1和封装盖板2内；所述包覆散热组件包括均热板4、下导热板43、上导热板5以及安装筒7内部设置的容纳腔72，所述均热板4的上侧壁固定连接有传热框41和导热柱42，所述封装基板1的底壁设有与均热板4相匹配的板槽40、与传热框41相匹配的框槽411，所述封装基板1的上侧壁设有与下导热板43相匹配的定位槽431，所述定位槽431与框槽411之间开设有若干穿孔421，所述穿孔421与导热柱42相匹配，所述上导热板5嵌入设置在封装盖板2内部，所述上导热板5的上侧固定连接有导热凸台51，所述封装盖板2的上侧设有与导热凸台51相匹配的通孔25，对应通孔25的所述封装盖板2的内部设有嵌入槽251，所述嵌入槽251内过盈适配有密封圈26，所述上导热板5的下侧与芯片8的顶壁之间涂覆有导热硅脂53，所述下导热板43的上侧壁与芯片8的底壁相抵，所述下导热板43的下侧壁与导热柱42顶部相抵；对应安装筒7的所述封装盖板2的内部开设有散热通道6，所述散热通道6的上端内安装有过滤端口61，所述过滤端口61为外端口小、内端口大状设置，所述散热通道6的下端固定连接有插接端口62，封装基板1与封装盖板2装配时的所述插接端口62嵌套在容纳腔72内，所述散热通道6呈弯折的倒L形设置，所述安装筒7的外侧壁设置有锥形部71，封装基板1与封装盖板2装配时的所述锥形部71的端部卡接在底部的插孔321内，位于锥形部71上方的所述安装筒7上开设有若干导气孔73，所述导气孔73的端部贯穿安装筒7的侧壁和容纳腔72的内腔。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鸿展科创(深圳)科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市龙华区大浪街道陶元社区元芬工业区B区A、B、C栋110；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。