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龙图腾网获悉华数数字电视传媒集团有限公司;华数云科技有限公司申请的专利一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120929216B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511060524.4，技术领域涉及：G06F9/48；该发明授权一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法及系统是由鲍林强;蒋灵峰;曹燕明;刘伟;严奎;徐佳龙;刘晶晶设计研发完成，并于2025-07-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法及系统，涉及运维管理的领域，其包括：采集芯片多维数据；依据所述芯片多维数据以知晓芯片负载情况；基于所述资源负载情况以生成资源调取需求；采集芯片性能瓶颈；结合所述资源调取需求和所述芯片性能瓶颈以生成动态调整参数；基于所述动态调整参数以进行多芯片的资源调动，同时生成资源调整日志，并将所述资源调整日志输入至预设的运维向量数据库中。本申请具有提高资源利用率的效果。

本发明授权一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于异构多芯片云架构的运维管理方法，其特征在于，包括： 采集芯片多维数据；依据所述芯片多维数据以知晓芯片负载情况；基于所述芯片负载情况以生成资源调取需求；采集芯片性能瓶颈；结合所述资源调取需求和所述芯片性能瓶颈以生成动态调整参数；基于所述动态调整参数以进行多芯片的资源调动，同时生成资源调整日志，并将所述资源调整日志输入至预设的运维向量数据库中； 其中，还包括： 采集芯片温度值和调后芯片负载情况，调后芯片负载情况是指经过动态资源调整后，芯片的实时运行状态指标；基于所述调后芯片负载情况以生成芯片参照温度区间；当且仅当所述芯片温度值大于所述芯片参照温度区间的最大值时，结合所述芯片温度值和预设的硅脂导热系数以生成基准温度值；采集所有预设的冷头感应区域的区域温度值；将所有所述冷头感应区域的所述区域温度值从大到小进行排列，并将所述区域温度值低于所述基准温度值的所述冷头感应区域定义为硅脂缺失区域，同时以预设的硅脂缺失处理方法对所述硅脂缺失区域进行处理； 其中，所述硅脂缺失处理方法包括： 采集所述硅脂缺失区域的缺失区域数量；判断所述缺失区域数量是否大于预设的标准缺失区域数量；当所述缺失区域数量不大于所述标准缺失区域数量时，上报硅脂缺少提示，并以预设的硅脂补充方法进行硅脂补充；当所述缺失区域数量大于所述标准缺失区域数量时，上报硅脂未均匀提示；响应于所述硅脂未均匀提示以预设的冷头再次固定方法对冷头进行再次固定； 其中，所述硅脂补充方法包括： 当所述缺失区域数量为1时，基于所述硅脂缺失区域以得到硅脂补充位置；响应于所述硅脂补充位置以匹配出冷头调松编号，并控制预设的冷头固定装置以预设的反转距离值对所述冷头调松编号对应的螺栓进行调松处理；于完成调松后，控制预设的硅脂补充装置插入到所述硅脂补充位置进行硅脂补充；当所述缺失区域数量大于1时，结合所述硅脂缺失区域以生成硅脂补充路线；控制预设的冷头固定装置以预设的反转距离值对所有螺栓进行调松处理，并于完成调松后，控制预设的硅脂补充装置沿所述硅脂补充路线进行硅脂补充。

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