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龙图腾网获悉广东长兴半导体科技有限公司申请的专利一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120957427B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511435803.4，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板是由张治强;卢冠华;郭东林;陈宝纯设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板在说明书摘要公布了：为克服现有芯片封装存在散热性能不足的问题的问题，本发明提供了一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板，所述嵌入式层叠芯片封装结构包括层叠的多个层板，层板包括芯板本体和第一芯片，芯板本体上开设有安装孔，所述第一芯片嵌入于所述安装孔中，多个所述第一芯片呈阶梯式错位层叠设置，以在多个所述第一芯片的一侧形成有第一阶梯面，多个所述第一芯片的另一侧形成有第二阶梯面，所述第一阶梯面与所述安装孔的一侧内壁抵接，所述第二阶梯面与所述安装孔的另一侧内壁之间形成有镂空部，所述第一芯片在所述第二阶梯面的位置设置有至少一个第一焊盘，相邻两个所述第一芯片的第一焊盘之间通过设置有引线相互连接。

本发明授权一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板在权利要求书中公布了：1.一种嵌入式层叠芯片封装结构，其特征在于，包括层叠的多个层板，所述层板包括芯板本体和第一芯片，所述芯板本体上开设有安装孔，所述第一芯片嵌入于所述安装孔中，多个所述第一芯片呈阶梯式错位层叠设置，以在多个所述第一芯片的一侧形成有第一阶梯面，多个所述第一芯片的另一侧形成有第二阶梯面，所述第一阶梯面与所述安装孔的一侧内壁抵接，所述第二阶梯面与所述安装孔的另一侧内壁之间形成有镂空部，所述第一芯片在所述第二阶梯面的位置设置有至少一个第一焊盘，相邻两个所述第一芯片的第一焊盘之间通过设置有引线相互连接，位于最外层的一个芯板本体的外侧面设置有第一电路图案，位于最外层的其中一个第一芯片的外侧面设置有第二焊盘，所述第一电路图案延伸至所述第一芯片表面并与所述第二焊盘电连接，多个所述安装孔的一侧内壁呈阶梯式错位设置，以与多个所述第一芯片的所述第一阶梯面相贴合，多个所述安装孔的另一侧内壁相互平齐，所述镂空部填充有封装胶层，所述封装胶层包括环氧树脂层和导热层，所述环氧树脂层覆盖所述第二阶梯面和所述引线，所述导热层填充于所述镂空部中未设置环氧树脂层的区域。

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