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龙图腾网获悉广上科技(广州)股份有限公司申请的专利芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121017045B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511519544.3，技术领域涉及：B05C11/10；该发明授权芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置是由王华龙;蔡新华;伏金锋设计研发完成，并于2025-10-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体封装控制技术领域，尤其涉及一种芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置。所述方法包括以下步骤：经定位夹具固定芯片后，通过夹具一侧可滑动检测结构，沿两芯片之间的间隙的长度方向选取多组等距检测位采集间隙数据，以间隙数据中位值作为间隙实际参数；根据间隙实际参数配置点胶压力、时间及间距的初始控制参数；控制点胶头沿间隙的长度方向移动，按初始控制参数执行首次打点，每间隔预设数量胶点，启动定位夹具上方照射结构投射定向光源，获取胶点在间隙内的扩散轮廓信息。本发明通过采集间隙数据、动态调节点胶参数及分阶段固化，以实现芯片细微间隙的高精度自动化点胶作业，从而提升点胶质量与固化可靠性。

本发明授权芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法、系统及装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片细微间隙的点胶逻辑控制方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：经定位夹具固定芯片后，通过夹具一侧可滑动检测结构，沿两芯片之间的间隙的长度方向选取多组等距检测位采集间隙数据，以间隙数据中位值作为间隙实际参数；根据间隙实际参数配置点胶压力、时间及间距的初始控制参数； 步骤S2：控制点胶头沿间隙的长度方向移动，按初始控制参数执行首次打点，每间隔预设数量胶点，启动定位夹具上方照射结构投射定向光源，获取胶点在间隙内的扩散轮廓信息； 其中，步骤S2中获取胶点在间隙内的扩散轮廓信息时，采用双光源交替投射方式包括： 第一光源沿间隙宽度方向投射，获取扩散轮廓的横向边界信息； 第二光源沿间隙深度方向投射，获取扩散轮廓的纵向填充信息； 将横向边界信息与纵向填充信息融合，生成三维扩散轮廓模型，其中三维扩散轮廓模型中包含轮廓的边界坐标与填充密度分布； 步骤S3：若扩散轮廓超出间隙两侧芯片表面边界，降低后续胶点的点胶压力并缩短点胶时间；若扩散轮廓未覆盖间隙宽度预设占比，提高点胶压力并延长点胶时间； 步骤S4：完成全部胶点打点后，调整照射结构的光源角度，先对间隙两端特定长度区域的胶水执行局部固化，再对间隙整体胶水执行全面固化，以实现芯片细微间隙点胶。

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