深圳市精诚达电路科技股份有限公司刘振华获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市精诚达电路科技股份有限公司申请的专利一种纯铜电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121057112B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511469582.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种纯铜电路板及其制备方法是由刘振华;贾洋博;裴健;苏章泗;陈兵设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种纯铜电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种纯铜电路板及其制备方法，包括：在纯铜箔的正反两面分别贴合光刻胶；对完成贴合的纯铜箔的第一面以目标图形进行曝光，与第一面相对的第二面进行空白曝光；对完成曝光的依次进行显影、蚀刻以及退膜得到带有目标图形的纯铜电路板。通过在纯铜箔的正反两面均设置光刻胶，通过在底层贴附一层光刻胶，能够对纯铜箔起到支撑作用；并且在曝光时，对正面的光刻胶以目标图形进行曝光，而对反面的光刻胶进行空白曝光，使得后续过程不会将反面用于支撑的光刻胶进行蚀刻，对纯铜箔起到有效地支撑作用；由于正反面均是光刻胶材料，因此在退膜时正反面的光刻胶能够同时去除，提高了制备效率，也不存在承载膜解粘成型后产品不平整卷曲的问题。
本发明授权一种纯铜电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种纯铜电路板的制备方法，其特征在于，包括： 在纯铜箔的正反两面分别贴合光刻胶； 对完成贴合的所述纯铜箔的第一面以目标图形进行曝光，与所述第一面相对的第二面进行空白曝光； 对完成曝光的所述纯铜箔依次进行显影、蚀刻以及退膜得到带有所述目标图形的纯铜电路板； 所述与所述第一面相对的第二面进行空白曝光包括：对所述纯铜箔以及与所述纯铜箔相邻的所述纯铜箔进行重叠曝光；所述重叠曝光是指在卷对卷曝光的过程中相邻的区域被曝光两次，通过前后片间的重叠曝光，达到光刻胶曝光区域连接一起达到无间断目的； 所述退膜使第一面上的光刻胶以及第二面上的光刻胶同时退去。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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