深圳市鸿慷电子有限公司赵明生获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鸿慷电子有限公司申请的专利一种回流焊的无铅焊料粉及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121132087B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511690853.7，技术领域涉及：B23K35/02；该发明授权一种回流焊的无铅焊料粉及其制备方法是由赵明生;谭炎林;李润;吴远欢;许君设计研发完成，并于2025-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种回流焊的无铅焊料粉及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于电子封装与焊接材料技术领域，涉及一种回流焊的无铅焊料粉及其制备方法。该无铅焊料粉基于Sn‑Ag‑Cu合金体系，通过复合添加微量Ce与Ni元素，实现熔体净化、β‑Sn晶粒细化及界面IMC稳定化。其成分按质量百分比为：Ag2.9%～3.1%，Cu0.45%～0.55%，Ce0.01%～0.10%，Ni0.01%～0.05%，余量为Sn及杂质。制备时采用Ce‑Ni中间合金引入微合金元素，经真空熔炼、惰性气体雾化及表面处理获得球形焊料粉。所得焊料粉氧含量低、润湿性好，回流后界面IMC生长缓慢、焊点强度高且热循环可靠性优异，适用于高可靠性电子封装领域。
本发明授权一种回流焊的无铅焊料粉及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种回流焊的无铅焊料粉，其特征在于，所述焊料粉基于Sn-Ag-Cu三元合金体系，并含有微量稀土元素Ce与过渡金属Ni，其化学成分按质量百分比计为：所述焊料粉的化学成分为：Ag3.0%，Cu0.5%，Ce0.05%，Ni0.03%，余量为Sn； 所述焊料粉中Ce元素在熔炼过程中与熔体中的溶解氧反应生成高熔点氧化物颗粒并沉降至熔体底部，从而降低熔体氧含量； Ni元素在回流焊过程中扩散至焊料与铜焊盘界面，部分取代Cu6Sn5IMC中的Cu原子，形成Cu,Ni6Sn5型复合金属间化合物； 所述焊料粉经惰性气体雾化制得，粒径为20～38μm，氧含量≤80ppm，球形度≥0.92； 其中，所述Ce元素以Ce-Ni中间合金形式引入，所述Ce-Ni中间合金中Ce与Ni的质量比为5:3，熔点为980℃； 所述Ce-Ni中间合金的添加量按焊料粉总质量计为0.08%。
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