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龙图腾网获悉北京天数智芯半导体科技有限公司申请的专利芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121303010B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511875671.7，技术领域涉及：G06F30/33；该发明授权芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质是由蔡慜设计研发完成，并于2025-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质。芯片设计验证方法包括：获取芯片的设计文件及该设计文件对应的设计阶段；从多个协同验证方式中选择与所述设计阶段匹配的目标协同验证方式；其中，所述协同验证方式包括逻辑仿真验证和形式验证之间协同对所述设计文件进行验证的方式；不同设计阶段对应的协同验证方式不同，且不同的协同验证方式中逻辑仿真验证与形式验证之间的协同方式不同；基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证。该方法使得逻辑仿真验证与形式验证协同工作，结合各自的优点进行互补，以提高芯片设计及验证的效率和有效性。

本发明授权芯片设计验证方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片设计验证方法，其特征在于，包括： 获取芯片的设计文件及该设计文件对应的设计阶段； 从多个协同验证方式中选择与所述设计阶段匹配的目标协同验证方式；其中，所述协同验证方式包括逻辑仿真验证和形式验证之间协同对所述设计文件进行验证的方式；不同设计阶段对应的协同验证方式不同，且不同的协同验证方式中逻辑仿真验证与形式验证之间的协同方式不同； 基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证； 所述逻辑仿真验证为基于仿真测试平台对所述设计文件进行验证的验证方式；所述设计阶段包括第一阶段、第二阶段和第三阶段的至少一者； 所述第一阶段为所述仿真测试平台未构建完成的阶段； 所述第二阶段为所述设计文件包括芯片的完整功能、且支持逻辑仿真验证的阶段； 所述第三阶段为对所述设计文件进行覆盖率检测的阶段，其中，所述覆盖率检测包括对所述设计文件在进行逻辑仿真验证后进行的仿真覆盖率检测和在进行形式验证后进行的形式覆盖率检测； 所述第一阶段对应的目标协同验证方式为第一协同验证方式；在确定所述目标协同验证方式为所述第一协同验证方式的情况下，所述基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证，包括：获取对所述设计文件中预设功能模块的第一断言；所述设计文件包括不同的功能模块，所述第一断言用于描述所述预设功能模块的属性；基于所述第一断言对所述预设功能模块进行形式验证；以及，在所述仿真测试平台构建完成并支持进行逻辑仿真验证之后，基于所述第一断言对所述预设功能模块进行逻辑仿真验证； 所述第二阶段对应的目标协同验证方式为第二协同验证方式；在确定所述目标协同验证方式为所述第二协同验证方式的情况下，所述基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证，包括：对所述设计文件进行逻辑仿真验证，获得所述逻辑仿真验证所确定的漏洞信息；基于所述漏洞信息配置形式验证的第一待验证属性；对所述第一待验证属性进行形式验证； 所述第三阶段对应的目标协同验证方式为第三协同验证方式；在确定所述目标协同验证方式为所述第三协同验证方式的情况下，所述基于所述目标协同验证方式对所述设计文件进行验证，包括：对所述设计文件进行所述仿真覆盖率检测，获得仿真覆盖率检测结果，所述仿真覆盖率检测结果包括未覆盖功能；为所述未覆盖功能配置对应的第二待验证属性；基于所述第二待验证属性对所述未覆盖功能进行形式验证；对进行形式验证后的未覆盖功能进行所述形式覆盖率检测，得到形式覆盖率检测结果；基于所述仿真覆盖率检测结果和所述形式覆盖率检测结果确定所述未覆盖功能的可覆盖性；基于所述可覆盖性调整下一次逻辑仿真验证的执行。

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