杭州芯堆科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州芯堆科技有限公司申请的专利一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121328433B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511886626.1，技术领域涉及：G06F30/347；该发明授权一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备，方法包括：接收待测芯片的目标走线层的第一走线布局信息；根据第一走线布局信息中的至少两类第一走线布局特性，通过训练好的预测模型预测待测芯片的互联延迟信息，以供分析所述待测芯片的设计是否合理，其中，所述互联延迟信息包括不同信号条件组合对应的互联延迟预测值。本申请的技术方案，通过将至少两类第一走线布局特性作为预测模型的输入，从而可以快速预测出待测芯片的互联延迟信息，简化了现有技术的芯片领域中互联延迟的预估流程，提高了芯片设计的效率。
本发明授权一种芯片设计中互联延迟的预测方法、装置、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片设计中互联延迟的预测方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 接收待测芯片的目标走线层的第一走线布局信息； 根据所述第一走线布局信息中的至少两类第一走线布局特性，通过训练好的预测模型预测待测芯片的互联延迟信息，以供分析所述待测芯片的设计是否合理，其中，所述互联延迟信息包括不同信号条件组合对应的互联延迟预测值；其中，至少两类第一走线布局特性包括所述目标走线层的走线长度和走线轨道密度；所述信号条件包括以下至少之一：待测芯片的输入信号方向为上升或下降；待测芯片中是否将所述目标走线层与所述目标走线层的相邻走线层间的耦合电容转换为对地电容；待测芯片中所述目标走线层的相邻走线层的输入信号方向与所述目标走线层的输入信号方向相同或相反。
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