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龙图腾网获悉太原理工大学申请的专利一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121344737B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511941175.7，技术领域涉及：C25F3/16；该发明授权一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法是由李秀红;王嘉明;于长洋;张洁;刘俊;李文辉;李家宸;任天宇;郭柄江设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法在说明书摘要公布了：本发明属于零件表面光整加工技术领域，旨在解决目前干式电解抛光存在介质流动性差、离子传质能力低、电化学反应动力不足的问题。提供一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法，包括以下步骤：选择离子树脂颗粒和滚抛磨块的颗粒尺寸；将滚抛磨块和离子树脂颗粒进行复合配比，得到抛磨所需的组合介质；组装抛磨容器和待抛磨零件；将组合介质添加至容器中且没过待抛磨零件；在容器再添加绝缘液体；基于预设的水平振动机构、竖向振动机构的振动频率和振幅、预设的直流电源的电压和电流以及预设的回转主轴的转速对待抛磨零件进行干式电解振动抛磨。本发明能够提高增材成形受限空间表面粗糙度等级，实现复杂形状零部件表面的均匀一致性加工。

本发明授权一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法在权利要求书中公布了：1.一种增材成形受限空间的干式电解振动抛磨方法，其特征在于，包括以下步骤： 基于待抛磨零件12的受限空间的结构特征，选择离子树脂颗粒8和滚抛磨块9的颗粒尺寸； 将离子树脂颗粒8通过电解质液体冲刷，将滚抛磨块9和已冲刷的离子树脂颗粒8进行复合配比，得到抛磨所需的组合介质； 组装抛磨容器和待抛磨零件12；抛磨容器包括容器11、回转主轴16、直流电源13、导电滑环17、水平振动机构10、机架7、回转驱动机构1、竖向振动机构，回转主轴16与机架7转动连接，回转主轴16外接回转驱动机构1和竖向振动机构，回转驱动机构1和竖向振动机构分别用于驱动回转主轴16进行转动和竖向往复直线运动，容器11设置在水平振动机构10的上端且外周架设有机架7，水平振动机构10用于驱动容器11进行水平往复直线运动；待抛磨零件12连接在回转主轴16的下端，直流电源13的阴极导线14与容器11的外壁电连接，直流电源13的阳极经第一阳极导线15与导电滑环17的定子连接，导电滑环17的转子经第二阳极导线20与待抛磨零件12的外壁电连接，导电滑环17的转子与回转主轴16的中部固定连接，导电滑环17的定子滑动连接在机架7上； 将组合介质添加至容器11中且没过待抛磨零件12，同时在容器11中添加绝缘液体，启动水平振动机构10、回转驱动机构1、竖向振动机构以及直流电源13，对待抛磨零件12进行干式电解振动抛磨； 为保证组合介质在待抛磨零件12的受限空间中顺畅流动，将组合介质的颗粒尺寸与流道尺寸的关系表示为： 其中：为质量流量；为流量修正经验系数；为组合介质的密度；为等效加速度；为振动修正后的流道直径；为耦合修正经验系数；为耦合系数；为非球形颗粒修正后直径；为黏附敏感系数，干燥颗粒的黏附敏感系数为0.1~0.3，润湿颗粒的黏附敏感系数为0.5~2；为黏附邦德系数。

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