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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司申请的专利半导体封装结构的切割方法及其相关装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121368353B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511936316.6，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权半导体封装结构的切割方法及其相关装置是由郑庆洋;王孝军;袁慧珠;刘雪飞;张洪盛;李英男;缪伟;王岩;龙昊;施毅设计研发完成，并于2025-12-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装结构的切割方法及其相关装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种半导体封装结构的切割方法及其相关装置，涉及半导体制造技术领域，切割方法用于切割半导体封装结构，半导体封装结构上设置有多个芯片组，芯片组包括多个阵列排布的芯片，切割方法包括：对待切割的半导体封装结构进行图像识别，获取多个芯片组的轮廓；根据多个芯片组的轮廓确定切割路径；基于切割路径对半导体封装结构进行切割得到多个芯片组；对每个芯片组进行图像识别获取芯片组上的每个芯片的位置；根据最小二乘法对芯片组上位于同一行或同一列的多个芯片的位置进行拟合，确定出芯片组的行切割道和列切割道；基于行切割道和列切割道对芯片组进行切割。在对半导体封装结构进行切割时，本切割方法能够降低切偏率。

本发明授权半导体封装结构的切割方法及其相关装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构的切割方法，其特征在于，用于切割半导体封装结构，所述半导体封装结构上设置有多个芯片组，所述芯片组包括多个阵列排布的芯片，所述半导体封装结构的切割方法包括： 对待切割的所述半导体封装结构进行图像识别，获取多个所述芯片组的轮廓； 根据多个所述芯片组的轮廓，确定切割路径； 基于所述切割路径对所述半导体封装结构进行切割，得到多个所述芯片组； 对每个所述芯片组进行图像识别，获取所述芯片组上的每个芯片的位置； 根据最小二乘法对所述芯片组上位于同一行的多个所述芯片的位置进行拟合，确定出所述芯片组的行切割道； 根据最小二乘法对所述芯片组上位于同一列的多个所述芯片的位置进行拟合，确定出所述芯片组的列切割道； 基于所述行切割道和所述列切割道对所述芯片组进行切割； 所述半导体封装结构还包括边框，多个所述芯片组设置在所述边框内，所述切割方法还包括：获取所述边框的外轮廓； 所述根据多个所述芯片组的轮廓，确定切割路径的步骤包括： 基于所述芯片组的外轮廓确定所述边框的内轮廓，以所述内轮廓所在直线作为切割方向； 获取抬落刀间距，在所述切割方向上，以所述边框的外轮廓向两端分别延伸所述抬落刀间距处作为切割起点和切割终点； 基于所述切割起点、所述切割终点和所述切割方向在所述边框上确定出所述切割路径。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人沈阳和研科技股份有限公司;允哲半导体科技(浙江)有限公司，其通讯地址为：110000 辽宁省沈阳市沈北新区蒲昌路56号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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