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龙图腾网获悉沈阳和研科技股份有限公司申请的专利环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121374877B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511972533.0，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质是由王松;郑庆洋;董海昌;王志伟;张若迪;刘雪飞;徐鹏;李文龙设计研发完成，并于2025-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质，其中，该方法包括：利用校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使晶圆样品的姿态调整至目标姿态；在处于目标姿态下的晶圆样品流转至切割工作盘上后，控制切割刀对随切割工作盘转动的晶圆样品进行切割，以使切割刀在晶圆样品上划切出环形切口；根据切深测量工作台对环形切口测量出的切深测量结果，得到切割深度补偿曲线；在对待切割晶圆进行切割时，基于切割深度补偿曲线，控制切割刀对待切割晶圆的切割深度进行调整。本发明能够避免因切割工作盘平面度的误差引入所导致的对环形切口的切深精度的影响，以提高切割刀在待切割晶圆上划切出的环形切口的切深精度。

本发明授权环形切割深度的补偿方法、装置、划片设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种环形切割深度的补偿方法，应用于划片设备，所述划片设备包括校准工作台、切割工作盘和切深测量工作台，其特征在于，所述方法包括： 利用所述校准工作台对晶圆样品进行姿态调整，以使所述晶圆样品的姿态调整至目标姿态；所述目标姿态为所述晶圆样品中的缺口移动至目标位置上时，所述晶圆样品对应的姿态； 在处于所述目标姿态下的所述晶圆样品流转至所述切割工作盘上后，控制切割刀对随所述切割工作盘转动的所述晶圆样品进行切割，以使所述切割刀在所述晶圆样品上划切出环形切口； 根据所述切深测量工作台对所述环形切口测量出的切深测量结果，得到切割深度补偿曲线；所述切深测量结果包括处于所述目标姿态下的所述晶圆样品中的所述环形切口在不同测量位置上对应的切深值；所述切割深度补偿曲线为在待切割晶圆中被所述切割刀切割的各个环切位置与切割高度补偿值的对应关系； 在对所述待切割晶圆进行切割时，基于所述切割深度补偿曲线，控制所述切割刀对所述待切割晶圆的切割深度进行调整。

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