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龙图腾网获悉龙南鼎泰电子科技有限公司申请的专利一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121386575B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511953928.6，技术领域涉及：G05B19/042；该发明授权一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法是由闫红生;张美良;王敬永;张红波设计研发完成，并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法，采集各工序的多源工艺数据，通过冗余传感器互校验形成工艺状态基线，基于制程能力审查识别工艺漂移特征并采用动态阈值分层构建工艺基准库，检测产生工艺偏离参数；对相邻工序进行关联性分析确定传递耦合度，通过正向追踪与反向回溯相结合的双向校验定位缺陷传递链路，沿链路级联累积工艺偏离参数形成工序关联矩阵；对缺陷扩散进行回溯追踪确定波及范围，依据波及范围产生工序状态参数并提取趋势转折特征构建工艺特征图谱；通过敏感度解耦提取缺陷放大因子，识别工艺临界节点并构建调控规则库，整合工艺特征图谱输出工序控制指令，实现了缺陷源头的定位和传播路径的追踪。

本发明授权一种PCB多工序加工的协同控制系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB多工序加工的协同控制方法，其特征在于，包括： 采集PCB生产线各工序的多源工艺数据，对所述多源工艺数据进行多源互校验过滤形成工艺状态基线； 依据所述工艺状态基线进行制程能力审查识别工艺漂移特征，在所述工艺漂移特征中执行动态阈值分层构建工艺基准库，经由所述工艺基准库进行偏移检测产生工艺偏离参数； 对所述工艺状态基线进行工序间关联性强化处理确定相邻工序的传递耦合度，运用所述传递耦合度进行跨工序穿透追踪定位缺陷传递链路，包括：根据所述传递耦合度映射至工序关联空间生成工序拓扑图；从所述工序拓扑图中进行传递层级解析获得影响纵深层级；通过所述影响纵深层级执行双向关联校验提取跨工序传递通道；针对所述跨工序传递通道进行传递强度叠加形成缺陷传递链路；沿所述缺陷传递链路级联累积所述工艺偏离参数形成工序关联矩阵；其中，所述通过所述影响纵深层级执行双向关联校验提取跨工序传递通道，包括：依据所述影响纵深层级执行正向传递追踪形成正向关联路径；对所述正向关联路径执行反向回溯验证形成反向校验路径；将所述正向关联路径与所述反向校验路径进行一致性比对筛选有效传递段；根据所述有效传递段进行通道整合形成跨工序传递通道； 对所述工序关联矩阵进行缺陷扩散回溯与影响域聚合确定缺陷波及范围，依据所述缺陷波及范围产生工序状态参数，在所述工序状态参数中提取趋势转折特征构建工艺特征图谱； 对所述工艺偏离参数与所述工序关联矩阵进行敏感度解耦提取缺陷放大因子，依据所述缺陷放大因子识别工艺临界节点，围绕所述工艺临界节点构建调控规则库，经由所述调控规则库整合所述工艺特征图谱输出工序控制指令。

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