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龙图腾网获悉四川弘智远大科技有限公司申请的专利一种电路板多孔位协同检测系统及检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121409074B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512010374.2，技术领域涉及：G01B5/00；该发明授权一种电路板多孔位协同检测系统及检测方法是由王晓丹设计研发完成，并于2025-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种电路板多孔位协同检测系统及检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种电路板多孔位协同检测系统及检测方法，涉及电路板孔位质量检测领域，包括孔位测试台和多孔位协同检测机构，多孔位协同检测机构包括磁力板、磁化板、检测焊板和孔位检测锥，磁化板连接在磁力板的底部，检测焊板可拆卸的连接在磁化板的底部，检测焊板上开设有定位槽，定位槽的尺寸匹配待检测电路板的尺寸，孔位检测锥穿过标准电路板的孔位被磁性吸附在检测焊板上，孔位检测锥的数量与标准电路板上的孔位数量一致且一一对应，孔位测试台的顶面开设有工装槽，工装槽位于定位槽的正下方，工装槽的内壁固定有环形支撑台，无需逐一调整检测位置，避免对合格孔位的无效检测，适配工业批量生产场景，显著缩短检测周期。

本发明授权一种电路板多孔位协同检测系统及检测方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板多孔位协同检测系统，其特征在于，包括孔位测试台1和多孔位协同检测机构，所述多孔位协同检测机构包括磁力板2、磁化板3、检测焊板4和孔位检测锥5，所述磁化板3连接在磁力板2的底部，所述检测焊板4可拆卸的连接在磁化板3的底部，所述检测焊板4上开设有定位槽6，所述定位槽6的尺寸匹配待检测电路板的尺寸，所述孔位检测锥5穿过标准电路板的孔位被磁性吸附在检测焊板4上，所述孔位检测锥5的数量与标准电路板上的孔位数量一致且一一对应，所述孔位测试台1的顶面开设有工装槽7，所述工装槽7位于定位槽6的正下方，所述工装槽7的内壁固定有环形支撑台8，用于使电路板的待检测孔位处于悬空裸露状态，所述磁力板2带动孔位检测锥5向下移动，通过孔位检测锥5穿过电路板上孔位的长度判断孔位偏移情况； 还包括电路板上料装置，所述电路板上料装置包括基座13、水平滑座14、横梁15、上料座16和码放箱18，所述孔位测试台1的两侧均设置有基座13，所述基座13上滑动设置有水平滑座14，所述水平滑座14上竖直安装有上料气缸17，所述横梁15的两端分别连接两个上料气缸17的伸缩轴，所述上料座16滑动安装在横梁15上，所述上料座16的移动方向垂直于水平滑座14的移动方向，所述上料座16的底部连接有负压吸盘19，所述码放箱18安装在孔位测试台1上，所述码放箱18的顶部开设有码放槽20，待检测的电路板码放在码放槽20内，所述负压吸盘19用于将电路板上料到工装槽7内。

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