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龙图腾网获悉华南师范大学申请的专利一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121415080B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512022642.2，技术领域涉及：G06V10/26；该发明授权一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法是由楚家祥;罗焕坤;杜志斌设计研发完成，并于2025-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法，涉及数据处理技术领域，包括：获取历史芯片晶圆生产图像数据库，构建芯片晶圆生产缺陷多模态数据集，训练缺陷双分支编码器，生成芯片晶圆缺陷语义向量与背景结构向量；基于芯片晶圆缺陷语义向量与背景结构向量，训练芯片晶圆缺陷多模态分割网络，生成芯片晶圆生产图像的多缺陷标签分割向量；基于芯片晶圆缺陷多模态分割网络中的编码器末端，提取芯片晶圆缺陷源域特征池，针对实时芯片晶圆生产图像进行关联匹配筛选，代入芯片晶圆缺陷多模态分割网络，生成实时芯片晶圆生产图像的多缺陷标签分割向量。有益效果在于：实现芯片晶圆缺陷分割精度、鲁棒性和对未知场景泛化能力。

本发明授权一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片晶圆缺陷自适应特征增强的图像分割方法，其特征在于，包括： S1、获取历史芯片晶圆生产图像数据库，按照芯片晶圆生产已知缺陷类别，针对历史芯片晶圆生产图像进行筛选，构建芯片晶圆生产缺陷多模态数据集，训练缺陷双分支编码器，生成芯片晶圆缺陷语义向量与背景结构向量； S2、基于芯片晶圆缺陷语义向量与背景结构向量，构建可控混合芯片晶圆缺陷生成器，生成芯片晶圆缺陷叠加态样本数据集，训练芯片晶圆缺陷多模态分割网络，生成芯片晶圆生产图像的多缺陷标签分割向量； S3、基于芯片晶圆缺陷多模态分割网络中的编码器末端，提取芯片晶圆生产图像的多缺陷标签全局特征向量，组建芯片晶圆缺陷源域特征池，针对实时芯片晶圆生产图像进行关联匹配筛选，得到实时芯片晶圆生产图像匹配缺陷源域图向量，代入芯片晶圆缺陷多模态分割网络，生成实时芯片晶圆生产图像的多缺陷标签分割向量，包括： 基于芯片晶圆缺陷多模态分割网络中的编码器末端，提取芯片晶圆缺陷生产图像空间信息与语义信息特征图代入GAP全局平均池化，得到多缺陷标签全局特征向量，组建芯片晶圆缺陷源域特征池； 基于实时芯片晶圆生产图像，代入芯片晶圆缺陷多模态分割网络中的编码器末端，提取实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量； 按照余弦相似度，计算实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量与芯片晶圆缺陷源域特征池中每一个源域特征向量之间的相似度进行筛选，得到实时芯片晶圆生产图像匹配缺陷源域图向量； 利用贝叶斯先验，验证实时芯片晶圆生产图像匹配缺陷源域图向量的掩码知识，作为芯片晶圆缺陷多模态分割网络的实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量先验信息，通过注意力机制，计算实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量实时芯片晶圆生产图像匹配缺陷源域图向量之间的相似度，作为实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量权重； 将实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量权重与实时芯片晶圆生产图像匹配缺陷源域图向量进行加权求和，得到实时芯片晶圆生产图像缺陷分割辅助特征向量； 利用加法拼接，将实时芯片晶圆生产图像缺陷分割辅助特征向量与实时芯片晶圆生产图像缺陷全局特征向量进行拼接，代入芯片晶圆缺陷多模态分割网络，输出实时芯片晶圆生产图像缺陷分割概率图，输入类别无关分割解码器，得到实时芯片晶圆生产图像缺陷分割二值掩码，生成实时芯片晶圆生产图像的多缺陷标签分割向量。

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