苏州矩阵光电有限公司朱忻获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州矩阵光电有限公司申请的专利批量精准贴装芯片的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121442953B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202512047802.9，技术领域涉及：H10N52/01；该发明授权批量精准贴装芯片的方法是由朱忻设计研发完成，并于2025-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本批量精准贴装芯片的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种批量精准贴装芯片的方法，包括：将整片的待贴装芯片粘贴于一基底膜上，基底膜上设有凸台结构，且凸台结构顶面上设置有第一对位标记；基于目标晶圆上的芯片布局，对待贴装芯片进行切割，以在基底膜上形成多个独立的芯片；将切割后的待贴装芯片与目标晶圆进行对准，其中对准操作通过将基底膜的凸台结构顶面上的第一对位标记与目标晶圆上的第二对位标记实现对准；将基底膜上的多个芯片贴装至目标晶圆上；以及移除基底膜。本发明实现了超高精度的光学对准，解决了厚芯片晶圆间直接对位的技术难题。
本发明授权批量精准贴装芯片的方法在权利要求书中公布了：1.一种批量精准贴装芯片的方法，其特征在于，所述方法包括步骤： 将整片的待贴装芯片粘贴于一基底膜上，所述基底膜上设有凸台结构，且所述凸台结构顶面上设置有第一对位标记； 基于目标晶圆上的芯片布局，对所述待贴装芯片进行切割，以在所述基底膜上形成多个独立的芯片； 将切割后的所述待贴装芯片与所述目标晶圆进行对准，其中对准操作通过将所述基底膜的凸台结构顶面上的第一对位标记与所述目标晶圆上的第二对位标记实现对准； 将基底膜上的多个芯片贴装至所述目标晶圆上；以及 移除所述基底膜； 所述凸台结构的高度与所述待贴装芯片的厚度相等，以使对准时所述第一对位标记与所述第二对位标记贴合设置；所述对准在显微镜下进行，通过观察所述凸台结构上的第一对位标记与所述目标晶圆上的第二对位标记实现对准。
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