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龙图腾网获悉河北美泰电子科技有限公司申请的专利一种压力芯体测试工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121453275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610012924.6，技术领域涉及：G01L27/00；该发明授权一种压力芯体测试工装是由刘宏伟;鲁磊;米彦昭;沈超群;王小兵;李文健设计研发完成，并于2026-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种压力芯体测试工装在说明书摘要公布了：本发明提供了一种压力芯体测试工装，属于压力传感器技术领域，所述压力芯体测试工装包括主管路、检测接头以及检测模组，所述主管路为柱形结构，所述主管路的内部设有气流通道，所述气流通道的开口位于所述主管路的端部，所述主管路的外周面设有多个容置槽，所述容置槽的侧壁设有与所述气流通道连通的出气口；所述检测接头转动连接于所述主管路，所述检测接头具有位于所述容置槽内的第一状态，以及伸出所述容置槽并与所述主管路的轴向垂直的第二状态，所述检测接头内设有与所述出气口连通的第一空腔，所述检测接头上设有与所述第一空腔连通的第一检测口；所述检测模组与所述第一检测口连接，并用于安装被测芯体。

本发明授权一种压力芯体测试工装在权利要求书中公布了：1.一种压力芯体测试工装，其特征在于，包括： 主管路，为柱形结构，所述主管路的内部设有气流通道，所述气流通道的开口位于所述主管路的端部，所述主管路的外周面设有多个容置槽，所述容置槽的侧壁设有与所述气流通道连通的出气口； 检测接头，转动连接于所述主管路，所述检测接头具有位于所述容置槽内的第一状态，以及伸出所述容置槽并与所述主管路的轴向垂直的第二状态，所述检测接头内设有与所述出气口连通的第一空腔，所述检测接头上设有与所述第一空腔连通的第一检测口； 检测模组，当所述检测接头处于第二状态时，所述检测模组与所述第一检测口连接，并用于安装被测芯体； 所述检测接头背离所述出气口的一侧设有第一对接口，所述容置槽内还设有封堵件，当所述检测接头处于第一状态时，所述封堵件用于封堵所述第一对接口； 所述容置槽的侧壁设有凹槽，所述主管路上还设有位于所述凹槽内的抵接弹簧，所述封堵件与所述抵接弹簧固接，所述封堵件用于伸出所述凹槽并与所述第一对接口抵接。

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