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龙图腾网获悉大连佳峰自动化股份有限公司申请的专利一种半导体贴片上料装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121487542B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610014351.0，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种半导体贴片上料装置及方法是由姜博;张飞;刘洪超;赵政印;孙永军设计研发完成，并于2026-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体贴片上料装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体贴片上料装置及方法，涉及半导体上料技术领域，包括主体框架、料盒、上料机构、夹取机构和转送机构；上料机构设置于所述主体框架上，并能将第一物料和第二物料输送至中转工位，中转工位上的两种物料都能通过同一夹取机构进行夹取并输送；夹取机构、上料机构在两种上料模式间共享，取代了两套独立的机械与控制系统，成功解决了传统复合上料设备因两套系统简单并排而导致的空间占用大的缺陷，同时也显著降低了硬件成本与设备维护成本。

本发明授权一种半导体贴片上料装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体贴片上料装置，其特征在于，包括： 主体框架； 料盒，用于放置第一物料； 上料机构，设置于所述主体框架上，用于将放置有第一物料的料盒和第二物料输送至中转工位； 夹取机构，用于将所述中转工位上放置有所述第一物料的料盒输送至下一工位； 转送机构，用于将中转工位上的所述第二物料吸取转送至物料平台，所述夹取机构将放置有所述第二物料的物料平台输送至下一工位，所述转送机构为翻转吸嘴组件，所述翻转吸嘴组件能绕第一轴线正向转动至所中转工位处以吸附所述第二物料；还能绕第一轴线反向转动至所述物料平台处以将所述第二物料放置于所述物料平台上； 所述上料机构活动地设置在所述主体框架上，并能在水平位置与倾斜位置之间切换； 当所述上料机构处于水平位置时，用于沿着水平方向将放置有第一物料的料盒输送至第一中转工位，所述第一中转工位呈水平状态并用于支撑所述料盒使所述料盒也呈水平状态，所述夹取机构用于将所述第一中转工位上的所述料盒夹取并输送至下一工位； 当所述上料机构处于倾斜位置时，用于沿着倾斜向上的方向将第二物料输送至第二中转工位，所述第二中转工位呈倾斜状态并用于支撑所述第二物料使所述第二物料也呈倾斜状态；倾斜状态下的所述第二物料的被吸附面沿着远离所述翻转吸嘴组件的方向倾斜向上延伸；翻转吸嘴组件用于将第二中转工位上的所述第二物料吸取翻转放置于所述物料平台上，所述夹取机构将放置有所述第二物料的物料平台输送至下一工位。

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