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龙图腾网获悉北京凡知医学科技有限公司申请的专利一种微流控芯片的温控模块及微流控检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121538069B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610063275.2，技术领域涉及：C12M1/38；该发明授权一种微流控芯片的温控模块及微流控检测系统是由林霄;徐瑞;朱程程;武洪岩;廖洪雁;宋克清;乌佳伟;杨阳设计研发完成，并于2026-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微流控芯片的温控模块及微流控检测系统在说明书摘要公布了：本发明涉及微流控检测技术领域，尤其涉及一种微流控芯片的温控模块及微流控检测系统。该温控模块包括导热块，所述导热块具有一基面以及从基面突出的用于接触微流控芯片的多个凸台。所述导热块内部设有热调控结构，用于补偿导热过程中的边缘效应，使工作状态下，减少各凸台间温差。所述热调控结构包括：在至少一个凸台内部设置的用于改变该凸台热负载的空腔；和或在基面上且至少一个凸台周边设置的用于改变该凸台周边热负载的热调控凹部。本发明通过导热块自身的结构性设计实现高精度均温，无需外部辅助均温手段，简化了系统结构，降低了成本与控制难度，有效提升了微流控检测的准确性与一致性。

本发明授权一种微流控芯片的温控模块及微流控检测系统在权利要求书中公布了：1.一种微流控芯片的温控模块，包括导热块，其特征在于： 所述导热块具有一基面以及从所述基面突出的、用于接触微流控芯片上各个独立反应腔室的多个凸台； 所述导热块被构造为通过其内部的热调控结构来补偿导热过程中的边缘效应，使得在工作状态下，减少各个凸台之间的温差； 其中，所述热调控结构包括： 在位于边缘区域的所述凸台的内部设置的用于改变该凸台热负载的空腔；和或 在所述基面上且位于边缘区域的所述凸台周边设置的用于改变所述凸台周边热负载的热调控凹部； 或 所述热调控结构包括： 在每个所述凸台内部均设置的用于改变该凸台热负载的空腔，且位于所述导热块边缘区域的凸台，其内部设置的所述空腔的总体积，大于位于所述导热块中间区域的凸台内部设置的所述空腔的总体积；和或 在所述基面上每个所述凸台周边均设置的用于改变所述凸台周边热负载的热调控凹部，且位于所述导热块边缘区域的凸台，其周边设置的所述热调控凹部的总体积，大于位于所述导热块中间区域的凸台周边设置的所述热调控凹部的总体积。

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