吾拾微电子(苏州)有限公司蔡维伽获国家专利权
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龙图腾网获悉吾拾微电子(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆翘曲校正装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121548253B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610056419.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种晶圆翘曲校正装置是由蔡维伽;孔庆鑫;何玉森;沈达设计研发完成，并于2026-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆翘曲校正装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种晶圆翘曲校正装置，包括：壳体；校正组件，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及驱动件，翘曲晶圆能够放置在下板组件上，驱动件能够驱动上板组件朝向下板组件移动以将翘曲晶圆校正；下板组件包括吸盘、位于吸盘下方的第一加热盘、第一水冷盘，第一加热盘包括第一加热区和围绕在第一加热区外侧的第二加热区，第一加热区的温度低于第二加热区的温度，使得晶圆被吸盘吸附时，实现对晶圆的按需加热，对翘曲严重的四周区域施加更高温度以高效释放应力、促进形态恢复，对本身平整的中间区域采用较低温度以避免产生新的热应力，大幅提升了翘曲修复的效率和精度，减少校正后二次变形的风险。
本发明授权一种晶圆翘曲校正装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆翘曲校正装置，其特征在于，包括： 壳体，具有腔体； 校正组件，位于所述腔体内，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及与所述上板组件连接的驱动件，翘曲晶圆能够放置在所述下板组件上，所述驱动件能够驱动所述上板组件朝向所述下板组件移动以将翘曲晶圆校正； 其中，所述下板组件包括吸盘、位于所述吸盘下方的第一加热盘、第一水冷盘，所述第一加热盘包括第一加热区和围绕在所述第一加热区外侧的第二加热区，所述第一加热区的温度低于所述第二加热区的温度；所述上板组件包括第二加热盘，所述校正组件被配置，所述晶圆放置在所述下板组件时，所述第一加热区对晶圆中心区域加热，所述第二加热区对晶圆边缘区域加热的同时，所述第二加热盘压紧在所述晶圆上方以对所述晶圆保压。
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