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龙图腾网获悉苏州国绿新材料科技有限公司;东瓷科技(赣州)有限公司申请的专利一种用于线路蚀刻的有机银浆及其图形化制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121565531B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610098406.0，技术领域涉及：H01B1/22；该发明授权一种用于线路蚀刻的有机银浆及其图形化制备方法是由张仟;张景敏;文志祥;左晨东设计研发完成，并于2026-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于线路蚀刻的有机银浆及其图形化制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于导电材料技术领域，提供了一种用于线路蚀刻的有机银浆及其图形化制备方法。有机银浆为双组分体系，包括有机银浆A和有机银浆B；其中，有机银浆A包含银有机前驱体、纳米银粉、微细银粉、有机成膜树脂、有机溶剂及分散流平助剂，有机银浆B包含片状银粉、多孔球形银粉、有机成膜树脂、有机溶剂及分散触变助剂；所述有机银浆经印刷成膜并烧结后形成银膜，银膜可被光刻胶保护并通过湿法蚀刻实现线路转移；所述图形化制备方法包括对基材进行清洗与表面活化处理，依次印刷有机银浆A与有机银浆B并进行热处理与烧结致密化，在银膜表面形成正性光刻胶图形，经显影与硬烘后进行湿法蚀刻，最后退胶获得银线路图形。

本发明授权一种用于线路蚀刻的有机银浆及其图形化制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于线路蚀刻的有机银浆，其特征在于，所述有机银浆为双组分有机银浆体系，包括用于形成第一银膜层的有机银浆A以及用于形成第二银膜层的有机银浆B；其中，所述有机银浆A包含银有机前驱体、纳米银粉、微细球形银粉、有机成膜树脂、有机溶剂、分散剂和或润湿剂与流平剂；所述有机银浆B包含片状银粉、多孔球形银粉、有机成膜树脂、有机溶剂、分散剂与触变剂；所述有机银浆A和所述有机银浆B在印刷成膜并经烧结后形成可被光刻胶保护并通过湿法蚀刻实现线路转移的银膜； 所述有机银浆A按质量分数计包括：银有机前驱体，以银计，5-15wt.%；纳米银粉3-10wt.%；微细球形银粉3-10wt.%；有机成膜树脂2-6wt.%；分散剂和或润湿剂0.2-1.0wt.%；流平剂0.05-0.3wt.%；有机溶剂余量； 所述纳米银粉的D50为50-150nm，所述微细球形银粉的D50为0.2-0.8μm；所述有机银浆A中的有机溶剂包括松油醇与二乙二醇丁醚，松油醇与二乙二醇丁醚的质量比为7:3，所述分散剂和或润湿剂选自二2-乙基己基磷酸酯、聚氧乙烯烷基醚磷酸酯、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇中的一种或多种；所述流平剂为聚醚改性硅氧烷流平剂； 所述有机银浆B按质量分数计包括：片状银粉40-65wt.%；多孔球形银粉0-20wt.%；纳米银粉0-6wt.%；有机成膜树脂1-5wt.%；分散剂0.2-1.0wt.%；触变剂0.2-1.2wt.%；有机溶剂余量；所述片状银粉的D50为1-3μm，所述多孔球形银粉的D50为0.8-2.5μm。

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