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龙图腾网获悉厦门宇电自动化科技有限公司申请的专利基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121568535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610090871.X，技术领域涉及：H10P70/00；该发明授权基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统是由周宇设计研发完成，并于2026-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统在说明书摘要公布了：本发明提供了基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统，涉及半导体器件技术领域，包括：补液执行模块，用于得到补液热扰动修正值；加热功率分析模块，用于得到修正执行指令，若修正执行指令为稳态维持指令，则不予执行修正调整，否则执行修正调整；加热功率升高修正模块，用于执行加热功率升高修正调整，并同步执行PID控制参数第一校正调整；加热功率降低修正模块，用于当修正执行指令为加热功率降低修正时，基于补液热扰动修正值进行加热功率降低调整，并同步执行PID控制参数第二校正调整。本发明解决了现有技术中由于前馈参数固定、未考虑补液物性及流量动态变化导致的温控响应滞后或过补偿问题。

本发明授权基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统在权利要求书中公布了：1.基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统，其特征在于，包括以下模块： 补液执行模块，用于当接收到半导体清洗设备的清洗液补充信号后，通过自适应PID算法执行加热功率调整，并获取预设采样周期内的供液执行参数，分析得到补液热扰动修正值； 加热功率分析模块，用于基于补液热扰动修正值分析得到修正执行指令，若修正执行指令为稳态维持指令，则不予执行修正调整，否则执行修正调整，所述修正执行指令包括加热功率升高修正指令、加热功率降低修正指令和稳态维持指令； 加热功率升高修正模块，用于当修正执行指令为加热功率升高修正时，基于补液热扰动修正值以及预设修复时段内的温度变化参数分析，由此执行加热功率升高修正调整，并同步执行PID控制参数第一校正调整； 加热功率降低修正模块，用于当修正执行指令为加热功率降低修正时，基于补液热扰动修正值进行加热功率降低调整，并同步执行PID控制参数第二校正调整； 所述得到补液热扰动修正值，具体方法为： 所述供液执行参数包括补液初始温度、混合槽温度、补液流量和药液比热容； 获取预设的补液扰动修正系数和混合响应时间常数； 基于补液初始温度与混合槽温度进行差值处理，得到补液温差值，基于补液温差值分别与药液比热容和补液流量进行相乘处理，得到乘积耦合结果，基于乘积耦合结果与补液扰动修正系数进行相乘处理得到补液扰动耦合修正结果，基于补液扰动耦合修正结果与混合响应时间常数进行比值处理，得到补液热扰动修正值； 所述补液热扰动修正值用于表征补液进入混合槽后因温度、流量及比热容差异引起的系统热能潜在扰动强度； 所述得到修正执行指令，具体方法为： 获取预设的理论扰动允许值，并与补液热扰动修正值的绝对值进行比较，若补液热扰动修正值的绝对值小于等于理论扰动允许值，则修正执行指令为不予执行修正调整，否则基于补液热扰动修正值分析，若补液热扰动修正值为正数，则修正执行指令为加热功率降低修正，若补液热扰动修正值为负数，则修正执行指令为加热功率升高修正； 所述执行加热功率升高修正调整，具体方法为： 基于补液热扰动修正值的绝对值与预设的输出控制值进行相加处理，得到校正后的输出控制值，基于校正后的输出控制值进行匹配映射处理，得到加热功率校正执行值，由此进行补液升温处理； 获取补液升温处理在恢复时段内各时刻的温度值并分析，若恢复时段内的温度持续上升，且首末时刻的温度变化率大于等于预设的温度变化率阈值，则以加热功率校正执行值持续运行，直至补液温差值收敛至小于等于理论扰动允许值完成加热功率升高修正调整，并不予执行PID执行参数矫正处理； 若恢复时段内的温度持续上升，且首末时刻的温度变化率小于预设的温度变化率阈值，则执行加热功率二次提升处理，并降低补液循环流量，直至补液温差值收敛至小于等于理论扰动允许值完成加热功率升高修正调整，并执行PID执行参数动态响应校正调整； 若恢复时段内的温度反复波动，则进行排气处理，并于排气处理后进行二次改善判定，得到二次改善判定结果，若二次改善判定结果为改善合格，则进行加热功率复校正调整，直至补液温差值收敛至小于等于理论扰动允许值完成加热功率升高修正调整，否则发出预警提醒，并执行PID执行参数输出偏移矫正调整； 所述执行PID控制参数第一校正调整，其中PID控制参数第一校正调整包括PID执行参数动态响应校正调整和PID执行参数输出偏移矫正调整，具体方法为： 获取PID控制参数预设值，所述PID控制参数预设值包括比例项预设值、积分项预设值和微分项预设值； 若PID控制参数第一校正调整为PID执行参数动态响应校正调整，则基于补液热扰动修正值和恢复时间内首末时刻的温度变化率进行综合分析，得到综合差异比例； 基于综合差异比例进行映射处理，得到第二约束因子集，基于第二约束因子集对PID控制参数进行校正； 若PID控制参数第一校正调整为PID执行参数输出偏移矫正调整，则获取加热功率复校正调整后的加热功率执行值，并将其标记为加热功率复校正值； 基于加热功率复校正值与初始执行功率进行差异程度分析，得到复校正功率差异程度值，基于复校正功率差异程度值进行映射处理，得到第三约束因子集，基于第三约束因子集对PID控制参数进行校正调整，由此完成PID控制参数第一校正调整； 所述进行加热功率降低调整，具体方法为： 基于预设的加热执行功率与补液热扰动修正值的绝对值进行相减处理，得到加热功率降低修正处理第二执行值，由此执行加热功率降低修正处理，并同步执行排气处理，在排气处理结束后执行搅拌速度增速调整； 执行搅拌速度增速调整，具体方法为： 基于补液热扰动修正值进行映射分析，得到初始搅拌执行速度； 获取当前的混合槽温度，并与目标温度进行差值处理，得到第一混合温度差值，并进行映射分析，得到搅拌速度调整步长； 在各预设周期内以搅拌速度调整步长作为增量进行初始搅拌执行速度逐步增大调整，并获取搅拌速度增速调整过程中各时刻的温度值，由此得到在各预设周期内的温度降低值； 获取预设的温度降低阈值，并与各预设周期内的温度降低值进行比较，若存在某一个周期内的温度降低值大于等于温度降低阈值，则按照该周期的搅拌执行速度进行持续搅拌，直至第一混合温度差值收敛至小于等于理论扰动允许值，并将该周期标记为理想执行周期，由此完成加热功率降低修正处理； 所述执行PID控制参数第二校正调整，具体方法为： 获取理想执行周期的末时刻温度与目标温度的温度差，并标记为修正执行温度差； 获取理想执行周期的首末时刻温度差，并结合修正执行温度差分析得到温度偏离风险指标； 基于温度偏离风险指标进行映射处理，得到第一缩放因子集； 基于补液热扰动修正值进行映射处理，得到第二缩放因子集； 基于第一缩放因子集和第二缩放因子集进行耦合处理，得到综合缩放因子集，基于综合缩放因子集进行PID控制参数第二校正调整。

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