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龙图腾网获悉天通控股股份有限公司;天通银厦新材料有限公司申请的专利一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121572102B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610125025.7，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法是由代文彦;韩斌;郝文娟;鲁雅荣;康森设计研发完成，并于2026-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法，该方法基于行星式双面研磨机平台，首先将完成双面精磨和抛光的低TTV蓝宝石晶片正面粘接于陶瓷盘表面，接着将陶瓷盘固定于游星轮上，再将游星轮放置于下研磨盘上，其中晶片背面朝向下研磨盘；禁用上研磨盘，利用太阳轮和内齿轮传动机构，使游星轮在下研磨盘上自转形成精密研磨界面，通过调控太阳轮、内齿轮和游星轮转速实现蓝宝石晶片背面的粗糙化。该方法一方面依托双面抛光工艺实现晶片厚度均匀性与平行度控制，另一方面通过设备设计与工艺创新的结合，在粗糙化过程中实现所得单抛片低TTV控制，适用于8~12英寸蓝宝石晶片，可应用于LED或半导体制造等需要高精度厚度控制的领域。

本发明授权一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法在权利要求书中公布了：1.一种蓝宝石晶片背面粗糙化方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一、贴片保护：将完成双面精磨与抛光的蓝宝石晶片7正面固定在陶瓷盘6上，所述蓝宝石晶片7表面粗糙度Ra≤0.5nm，总厚度偏差TTV≤3μm，直径为8~12英寸； 步骤二、背面粗糙化：将步骤一所得固定有蓝宝石晶片7的陶瓷盘6固定于游星轮5上，再将游星轮5放置于下研磨盘2上并使蓝宝石晶片7背面朝向下研磨盘2，利用太阳轮4与内齿轮3传动机构驱动游星轮5在下研磨盘2上自转，配合粗糙化研磨液，对蓝宝石晶片7背面进行粗糙化加工，全程禁用上研磨盘1，其中内齿轮3转速为2~15rpm，太阳轮4转速为6~45rpm，内齿轮3和太阳轮4转速之比为1:3~5，游星轮5自转和公转速度分别为10~20rpm和0~0.2rpm，下研磨盘2转速为10~30rpm； 步骤三、清洗与退火：将步骤二所得背面粗糙化加工后的蓝宝石晶片7进行清洗，干燥后退火，最终所得蓝宝石晶片7的TTV≤4μm。

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